AMD는 올해 차세대 GPU를 공개할 것으로 알려졌으며 네이밍은 기존 시리즈를 이어 라데온 R9 300 시리즈를 이용할 예정이다. 라데온 R9 300 시리즈는 여러 제품이 언급되고 있는데 최근 Fiji XT 코어 기반으로 제작될 라데온 R9 380X의 정보가 공개됐다.
소식을 전한 mydrivers는 bitsandchips를 인용해 AMD의 차세대 GPU 중 Fiji XT 코어의 보다 자세한 정보가 공개되었다고 전했다.
그에 따르면 Fiji XT는 이전에 알려진 것처럼 TSMC를 통해 28nm 공정으로 제조되며 GPU의 다이 사이즈, 메모리 탑재, GPU에 사용된 아키텍처, 네이밍의 정보 등이 언급됐다.
우선 다이 사이즈는 550mm^2로 기존 라데온 R9 290 시리즈에 탑재된 하와이 (Hawaii)의 438mm^2보다는 커졌고 엔비디아 (NVIDIA)의 차세대 지포스 GTX TITAN II (지포스 GTX 타이탄 2)에 탑재 예정인 맥스웰 (Maxwell) 아키텍처 기반 풀스펙 GM200의 630mm^2보다는 작다.
다음으로 메모리는 일부 루머에 AMD 차세대 GPU에는 고대역 구성이 가능한 HBM (High Bandwidth Memory) 메모리가 탑재될 것으로 알려지고 있는데 Fiji XT에는 HBM과 GDDR5 조합의 하이브리드 (Hybrid) 구성이 이용될 것이며 그에 따라 메모리 대역폭 문제는 해결될 것으로 예상했다.
GPU 아키텍처에 대해서는 라데온 R9 285에 사용된 통가 (Tongo)와 같은 GCN (Graphics Core Next) 1.2 아키텍처가 이용되며 이기종컴퓨팅 (HSA) 향상과 전반적인 스펙도 증가될 것으로 보인다.
Fiji XT 코어를 사용하는 GPU 네이밍은 라데온 R9 390X가 아닌 라데온 R9 380X로 보았으며 플래그십 GPU는 Bermuda XT 코어를 사용할 것이라고 전했다. 라데온 R9 380X는 300W 전력 스펙을 제공할 것이라는 소식도 전해지고 있어 경쟁사 제품보다 여전히 높은 전력 스펙을 제공할 것으로 보이며 라데온 R9 390X는 초기 루머에 수냉 쿨링 조합으로 등장할 것이라는 내용이 전해진 바 있는데 R9 380X보다 높은 전력 소비가 예상되는 만큼 수냉 쿨링 솔루션 탑재는 어느 정도 예상 가능해 보인다.
한편 라데온 R9 380X의 예상 출시일에 대해서는 2015년 6월 초 정도, 컴퓨텍스 2015 (Computex 2015)를 통해 공개, 라데온 R9 390X는 이보다 늦어질 것으로 예상했다.
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