인텔은 2세대 14nm 공정 기반의 차세대 프로세서 스카이레이크 (Skylake)와 인텔 100 시리즈 칩셋을 올해 하반기 출시 예정인 가운데 100 시리즈 메인보드 칩셋에 대한 정보가 공개됐다.
소식을 전한 fudzilla는 인텔 100 시리즈 칩셋은 기존 9 시리즈 칩셋에서 장치 지원의 수가 증가되며 9 시리즈부터 지원하기 시작한 M.2(NGFF)와 SATA-Express 지원도 확장될 것이라고 전했다.
인텔은 틱톡 (Tick-Tock) 전략에 따라 프로세서를 개발하고 있으며 22nm로 개발된 하스웰 (Haswell)은 톡 (Tock), 14nm를 처음 도입하는 브로드웰 (Broadwell)은 톡 (Tick), 스카이레이크는 아키텍처를 개선하는 톡에 해당하는 프로세서로 2세대 14nm 공정을 기반으로 한다.
스카이레이크는 DDR3와 DDR4 메모리를 모두 지원하고 그에 따라 LGA1150에서 새로운 LGA1150 소켓을 탑재, 사우스브릿지 기능의 코드명 Sunrise Point PCH, 100 시리즈 칩셋도 기존 9 시리즈보다 확장된다.
100 시리즈 칩셋은 기존 9 시리즈가 PCIe 2.0 x4의 DMI 2.0과 PCIe 2.0 x8을 지원하는데 반해 PCIe 3.0 x4 기반의 DMI 3.0과 PCIe 3.0 x20을 지원해 저장장치 지원 대역폭이 확장될 예정이다. 멀티 GPU 구성시 사우스브릿지를 이용했던 기존 PCIe 2.0 x4에서 PCIe 3.0 x4 이상의 구성도 가능해 성능 향상이 예상된다. 다만 칩셋에 따라 다른데 Z170과 Q170은 PCIe 3.0 20 레인, H170과 Q150, B150은 16, 10, 8 레인 제공, H110은 PCIe 2.0 6 레인으로 제한될 것으로 보인다.
또한 SATA3 6Gbps와 USB 3.0 포트의 지원은 같으나 USB 3.0 포트는 기존 6개에서 10개로 늘어나고 SATA3 포트는 기존과 같이 6개 유지, 10Gbps M.2(NGFF)와 SATA-Express 지원도 늘어나며 SATA-Express의 지원도 확인되고 있다.
특히 M.2는 기존 9 시리즈 칩셋이 1개를 제공하는데 반해 M.2/ SATA-Express 장치 3개를 지원해 더 많은 PCIe SSD 장치를 이용 할 수 있을 것으로 보인다.
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