그동안 AMD의 차세대 그래픽인 라데온 300 시리즈에 대한 정보는 주로 하이엔드 모델인 R9 390X 또는 R9 380X로 추정되는 모델 위주로 알려져 왔는데, 보급형 모델인 R9 370에 대한 상세 정보가 처음으로 공개되었다.
videocardz에 따르면 XFX는 코드네임 Trinidad Pro GPU 기반 라데온 R 370 모델을 4월 초 출시할 예정으로, 해당 모델은 256bit 인터페이스 기반 2GB GDDR5 메모리를 탑재하고 있으며, 보조전원 커넥터는 6핀 1개, 레퍼런스 보드 전력은 110W ~ 130W로 확인된다.
출력 단자는 2개의 듀얼링크 DVI와 각 1개씩의 HDMI 포트 및 디스플레이포트가 제공되며, 그 외 구체적은 정보는 확인되지 않았지만 GPU는 현재 라데온 200 시리즈와 같은 28nm 공정 기반으로 제조될 것으로 예상되고 있다.
한편, AMD는 SK하이닉스의 HBM 기반 플래그십 모델을 준비중으로, 해당 모델은 이번에 출시 시기가 알려진 R9 370보다 늦은 6월 컴퓨텍스를 전후해 공개되며, 하위모델과 달리 20nm 공정이 적용되면서 TDP 300W에 수랭 및 공랭 쿨링 솔루션이 결합된 하이브리드 쿨링 솔루션이 적용될 것으로 예상되고 있다.
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