AMD는 라데온 R9 290 시리즈 후속으로 차세대 라데온 R9 390 시리즈를 올해 발표할 것으로 알려진 가운데 탑재될 1세대 HBM (High Bandwidth Memory)에 대한 소식이 전해졌다.
소식을 전한 wccftech는 AMD 차세대 GPU인 라데온 R9 390X는 1세대 HBM 메모리를 통해 GDDR5로 4GB를 구현하던 것에서 2배인 8GB 메모리를 탑재할 예정이며 이를 위해 특별한 제작 기술을 도입할 것이라고 전했다.
그에 따르면 AMD는 차기 플래그십으로 라데온 R9 390X를 준비 중이며 이 제품에는 높은 메모리 대역폭 확보가 가능한 1세대 HBM 메모리가 이용되며 최적화와 용량 확보를 위해 듀얼 링크 인터포저 (Dual Link Interposer) 기술을 이용한다. 그 기술은 4-Hi HBM 컴포넌트를 2.5D 스택 (Stack) 구조로 2 x 4-Hi HBM 즉 8-Hi-Hi 구조로 만들어 전체 8GB HBM 메모리 탑재가 가능해진다.
이를 통해 1024bit 인터페이스, 핀 당 128GB/s를 구현이 가능하며 2세대는 4-Hi HBM2를 이용하면 1024bit로 핀 당 256GB/s 구현이 가능해진다.
이와 같은 기술을 탑재하는 이유는 1세대 HBM 메모리가 4GB 이상을 구현하기 어렵기 때문으로 2세대 HBM을 이용하며 가능하지만 현실적으로 2세대 HBM 메모리 개발이 완료되어 생산까지는 시일이 소요되기 때문에 지금 당장은 구현이 어렵다. 대신 듀얼 링크 인터포저 기술로 적층하는 방식으로 더 많은 그래픽 메모리를 확보할 수 있을 것이라고 전했다.
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