엔비디아 (NVIDIA)는 차세대 파스칼 (Pascal) 아키텍처 기반의 GPU를 개발 중인 것으로 알려진 가운데 파스칼에 대한 조금 더 자세한 정보가 공개됐다.
소식을 전한 mydrivers는 wccftech를 인용해 엔비디아 젠슨 황 CEO가 차세대 파스칼 아키텍처에 대한 일부 내용을 공개했다고 전했다.
그에 따르면 엔비디아 차세대 GPU 아키텍처로 알려진 파스칼은 PK100과 PK104로 알려진 2개의 코어가 등장하며 FinFET과 HBM2 메모리와 같은 새로운 기술을 도입한다.
조금 더 구체적으로 보면 파스칼 아키텍처의 PK100과 PK104 GPU는 기존 엔비디아가 맥스웰 (Maxwell)에 이르기까지 사용한 방식과 차이가 없는 것으로 보이며 PK100은 풀스펙으로 플래그십, PK104는 하이엔드용으로 구분할 수 있다. 맥스웰 기반 지포스 GTX TITAN X와 지포스 GTX 980의 관계와 같다.
제조 공정도 TSMC를 통해 28nm를 이용한 기존 GPU와 다르게 FinFET 공정을 도입할 것으로 보인다. FinFET 공정은 TSMC의 16nm FinFET과 삼성/ 글로벌파운드리 (Globalfoundries) 연합의 14nm FinFET이 최근 적용되는데 이들 중 하나가 사용될 것으로 예상된다. 엔비디아는 TSMC와 오랫동안 협력 관계를 유지해온 만큼 TSMC의 16nm FinFET을 이용할 것이라는데 무게가 실리고 있으며 10nm와 그 이상의 공정 제조에도 협력할 것으로 예상되고 있다.
또한 높은 메모리 대역폭 확보가 가능한 HBM (High Bandwidth Memory)도 이용할 것으로 보이며 시기상 2세대 HBM 메모리 탑재가 예상된다. HBM2를 이용하는 엔비디아는 최대 32GB 용량을 지원할 것으로 예상되며 최대 1TB/s 대역폭 구현이 가능해진다.
이에 더해 NVLink 기술도 적용될 것으로 보이며 이 기술은 80GB/s의 대역폭을 제공해 고성능 컴퓨팅이나 멀티 GPU 기술인 SLi의 성능 향상도 가능할 것으로 예상된다.
한편 AMD는 엔비디아 파스칼에 앞서 라데온 R9 390 시리즈를 통해 HBM 메모리 (1세대, 최대 8GB)를 비롯하여 새로운 FinFET 공정을 이용할 것으로 알려진 바 있다.
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