엔비디아 (NVIDIA)는 올해 지포스 GTX 900 시리즈로 고성능 라인업을 전환했으며 2016년에는 차세대 파스칼 (Pascal) GPU를 공개 예정인 가운데 이에 대한 정보가 공개됐다.
소식을 전한 wccftech는 Beyond3D를 인용해 차세대 파스칼 GPU의 제조 공정과 새로 적용될 기술, 스펙 일부에 대한 내용을 전했다.
그에 따르면 파스칼은 GP100과 GP104의 2개의 GPU가 등장 예정이며 GP100은 기존 GK100/ GM200과 같이 풀스펙 GPU이며 GP104는 GM204 (GTX 980)과 같은 하이엔드 GPU로 등장할 것으로 알려졌다.
제조 공정은 지포스 GTX 900 시리즈까지는 28nm 공정을 유지했는데 파스칼 GPU는 TSMC의 16nm FinFET 공정을 이용해 테입아웃 (Taped out)을 진행한 것으로 알려졌고 그에 따라 빠르면 GP100이 2016년 늦은 2분기 이후 등장을 예상했다.
GP100과 GP104 중 GP100은 보다 자세한 스펙 관련 정보가 소개됐다. GP100은 지포스 GTX TITAN X와 같이 16GB 메모리 탑재가 예상되며 AMD 차세대 라데온 퓨리 (Radeon Fury)에 적용될 것으로 알려진 HBM (High Bandwidth Memory)을 탑재한다. HBM은 라데온 퓨리가 1세대를 적용하는데 반해 시기적으로 늦어진 만큼 2세대 HBM (HBM2)를 이용할 것으로 예상되며 최대 32GB 용량 확장이 가능하다. (8스택 HBM2는 2.8TB/s, 4스택 HBM2 구성이면 1.4TB/s 대역폭 예상)
또 NVLINK 지원 가능성도 제기되고 있으며 GPU 크기는 550mm^2 전후, 쿠다 코어 (CUDA Cores)는 이전 대비 50-80% 향상된 5000-6000개가 집적을 예상했다. 이와 같은 스펙을 통해 1세대 또는 2세대 정도에서 4K/60fps를 싱글 GPU로 지원 가능할 것으로 전망했다.
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