글로벌파운드리는 자사의 14nm FinFET(14LPE) 공정을 이용한 칩 생산이 대량 생산 단계에 들어간 가운데, 수율이 삼성 파운드리에 버급가는 수준이라고 전했다.
kitgurud에 따르면, 글로벌파운드리는 이와같은 내용을 언급하면서 한 달에 어느 정도 수준의 웨이퍼 생산이 이뤄지는지는 공개하지 않았지만, 14nm LPE(low-power early) 양산 체제를 갖춤에 따라 반도체 업계의 미세공정 도입이 가속화될 것으로 전망된다.
대표적으로 AMD는 2016년 출시 예정이 차기 CPU와 GPU에 14nm 공정을 도입할 계획인 것으로 알려져있으며, NVIDIA 또한 차기 GPU 생산에 14nm 공정을 도입할 계획인 것으로 알려져 있는데, 최신 AMD 라데온과 NVIDIA 지포스 시리즈는 28nm 공정이 적용 중이다.
글로벌파운드리와 함께 대표적인 파운드리 업체인 TSMC의 경우 당초 예정보다 공정 전환에 차질을 겪고 있는 것으로 알려졌으며, 이에 따라 확고한 파트너십을 강조하는 NVIDIA조차 TSMC 대신 글로벌파운드리나 삼성 파운드리쪽에 칩 생산을 타진 중이라는 업계 루머가 전해지는 중이다.
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[뉴스] 2분기 파운드리 시장 14.6% 성장, TSMC 점유율 높이며 70%로 1위 유지 
