인텔은 지난 6월 초 14nm 프로세서, 코드네임 브로드웰 시리즈를 발표했다.
그 전 모델인 하스웰/ 하스웰 리프레시 시리즈들이 22nm 공정을 사용했으니 단순 계산으로 거의 40% 가까이 공정 미세화가 이뤄진 것으로, 이를 통해 성능 향상과 발열 및 소비전력 감소를 기대할 수 있게 되었다.
실제 데스크탑용으로 출시된 코어 i7 5775C와 코어 i5 5675C CPu의 TDP는 65W로, 하스웰/ 하스웰 리프레시의 오버클럭 모델인 코어 i7 4790K가 TDP 88W, 코어 i7 4770와 코어 i5 4670K가 84W였던 점을 감안하면 공정 개선을 통해 TDP 개선이 이뤄진 것이 확인된다.
4세대와 5세대 다이를 비교하면, 브로드웰의 GPU 비중이 얼마나 커졌는지 알 수 있다.
단지, 이렇게 개선된 TDP와 달리 브로드웰은 미세 공정을 통해 보다 고집적 회로 설계가 가능해진 부분은 CPU 성능 보다 그래픽 성능 개선에 투자하는 모습을 보여주었는데, 다이 모습을 비교하면 브로드웰에서 비중이 대폭 늘어난 통합 그래픽의 모습을 확인할 수 있으며, 여기에 L4 캐시 역할을 하는 eDRAM을 추가해 그래픽 성능을 대폭 끌어올렸다.
인텔은 이를 통해 그래픽 성능을 최대 2배, 비디오 변환 성능을 35%, 컴퓨트 성능도 최대 20% 향상되었다고 밝히고 있는데, 이번 기사에서는 새롭게 출시된 인텔 브로드웰 프로세서의 실제 성능을 알아보도록 하겠다.
하이엔드 사용자를 위한 데스크탑용 브로드웰, 코어 i7 5775C
코어 i7 4770K(좌) / 코어 i7 5775C(우)
브로드웰은 하스웰 시리즈와 동일한 LGA 1150 소켓 기반 제품인만큼 외형이나 하단 접점 구조의 변경은 없지만, 미세 공정 도입을 통한 구조 변경이 이뤄진 만큼 이에 맞춰 하단 중앙의 트랜지스터 배열과 구성등에 차이를 보인다.
인텔 브로드웰 프로세서의 데스크탑 버전은 단 두 종류가 출시되었는데, 이는 7월말 윈도우 10 발표 이후 8월 초 출시될 스카이레이크를 의식한 조치로 풀이된다. 사용자에 의한 CPU 업그레이득 자유로운 데스크탑 환경의 본격적인 업그레이드 시즌은 윈도우 10과 함께 출시될 스카이레이크로 유도하고, 메인보드와 메모리 업그레이드가 부담되는 하스웰 시리즈 사용자에게 최소한의 업그레이드를 제공하려는 의도로 풀이된다.
따라서 데스크탑용 브로드웰을 위한 별도의 칩셋은 발표되지 않아 하스웰 시리즈를 위해 개발된 9 시리즈 칩셋 메인보드에서 바이오스 업데이트를 통해 브로드웰 CPU 사용이 가능하며, 당초 알려진바와 같이 8시리즈 칩셋 메인보드에서의 지원은 이뤄지지 않고 있다.
이번에 살펴볼 코어 i7 5775C에서는 브로드웰 중 하이엔드 모델로, CPU 동작 클럭 자체는 코어 i7 4770K와 큰 차이가 없지만 공정 개선을 통해 TDP와 성능이 개선되었으며, 통합 그래픽에는 하스웰 시리즈에 탑재된 HD 4600 시리즈보다 두 배 이상 많은 실행 유닛과 eDRAM을 통해 최대 2배까지 3D 성능이 향상된 것으로 소개되고 있다.
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