삼성 파운드리 와 TSMC가 애플 아이폰 6S 와 아이폰 6S Plus에 장착될것으로 예상되는 A9 프로세서의 대량생산을 시작하였다고 알렸다 .
Digitimes에 의하면 아직 TSMC는 16나노미터 생산 라인을 사용한 A9 프로세서 생산 준비를 하지 않은것으로 알려지며, 생산은 4분기부터 시작될 것이라는 추측하였다.
초도물량 은 삼성 파운드리의 14나노미터 핀펫 공정을 통해 A9이 생산될것으로 예상된다. 만약 초도물량을 삼성이 독점하게 된다면 삼성 파운드리가 대부분의 A9 프로세서 공급을 주도하는 셈이다.
대신 TSMC는 45nm 및 55nm 공정 사용으로 아이폰6S에 내장되는 터치 ID와 오디오 칩 등을 애플에 공급할 것으로 추측되며. 지문 센서는 65 공정 사용을 제안한 것으로 알려졌다.
Digitimes는 애플이 올해 말까지 새로운 아이폰을 약 8,000 만대 가량 공급 할 예정이라고 전했다.
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