갤럭시 노트 5와 갤럭시 S6 엣지 플러스에 대한 관심이 높아지고 있는 가운데, 삼성전자에서 이미 차세대 모델인 갤럭시 S7을 준비 중이라는 소식이 전해졌다.
중국 매체를 통해 유출된 삼성전자의 내부 문서에 따르면, 삼성전자 갤럭시 S7의 코드네임으로 알려진 융프라우(Jungfrau)의 안드로이드 M 업그레이드가 계획되어 있는 것이 확인되었다.
또한, 융프라우에는 코드네임 MSM8996으로 알려진 스냅드래곤 820을 고려하고 있는 정황도 포착되었는데, 스냅드래곤 810의 발열 문제로 삼성전자 갤럭시 S6에는 엑시노스 7420 칩이 사용된 것으로 알려졌다.
한편, 유출된 정보에 따르면 스냅드래곤 820의 도입은 아직 테스트 단계로 파악되는 만큼 실제 제품에 도입 여부는 지켜봐야겠지만, 스냅드래곤 820의 경우 14nm FinFET 공정을 적용해 스냅드래곤 810에서 문제가 된 발열을 개선한 것으로 알려졌다.
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