고성능 하이엔드 컴퓨터 제작사인 프리플로우(PREFLOW, 대표 엄상호)는 쿨러장력과 열로 인한 인텔 6세대 스카이레이크의 얇은 회로기판 휨 현상을 방지하기위한 CPU 가드를 출시한다고 28일 밝혔다.
인텔 스카이레이크는저발열, 저전력의 14mn 공정으로 탄생된 인텔의 6세대 최신 CPU이다.
새로운 공정에 따라 이전 세대와는 다르게 얇은 웨이퍼를 사용함으로서 회로기판의 두께가 얇아졌다. 이로인해 일부 튜닝 쿨러를 장착할 때 발생하는 CPU를 누르는 힘이 회로기판의 한계치 이상으로 전달되는 동시에 연산으로 발생하는 열로 인해 CPU가 휘어지는 문제점을 국내외 커뮤니티를 통해 이슈가 되고 있다.
또한 이로인한 CPU손상은 고객과실로 분류되기 때문에 워런티 또한 보존이 되지 않아 A/S가 불가능해진다.
프리플로우에서는 CPU 회로기판를 직접 고정방식으로 표면장력과 반대로 작용하는 힘을 이용하여 회로기판의 휨현상을 방지하는 스카이레이크 전용 LGA1151 CPU가드를 설계 출시 했다.
특히 이 CPU가드는 플레이트 뒷면에 비전도성 처리뿐만 아니라 추가적 쿨링요소까지 고려한 서멀패드를 CPU회로기판에 장착했다. 또한 최적화된 장력을 위한 보호롤, 대형 쿨러 간섭을 방지한 슬림형 나사핀 익스트림 유저까지 사용한 세세한 구성을 하였다.
김용운 총괄이사는 “인텔의 최신 스카이레이크는 향상된 성능으로 새로운 컨텐츠의 플랫폼의 구심점이 되고 있습니다. 스카이레이크 유저를 위한 시스템은 판매자의 책임이 수반되어야합니다. 이 책임의 결과로 프리플로우의 LGA1151 CPU가드를 제작했습니다”
한편 프리플로우에서는 특허출원(20-2016-0000368) 과 함께 인텔 스카이레이크 전용 CPU가드 출시를 기념하여 모든 구매고객에게 무상 장착 행사를 진행하고 있다.
CPU가드 안내 페이지 : http://preflow.co.kr/shop/main/html.php?htmid=proc/common/guard.htm
|
[영상] 2024년에도 여전히 메인스트림, AMD AM4 플랫폼 잘나가는 이유와 AMD의 속사정 
