웨이코스는 “컬러풀 테크놀로지(Colorful Technology Co.,LTD)”사의 파스칼 시리즈, “컬러풀 지포스 GTX 1070 iGame X-TOP 8G”를 출시한다.
“컬러풀 지포스 GTX 1070 iGame X-TOP 8G”는 지난 주 출시한 “지포스 GTX 1070 U-TOP 8G” 보다 더욱 강력한성능과 i-MSD(iGame Modular Structure Design)를 채용한 고성능 X시리즈의 최상급(TOP) 제품이다. 기존 제품과 비교하여 더 높은 GPU 클럭, 1,607Mhz (부스트 클럭 : 1,797Mhz, OC모드 기준)과 메모리 클럭 8008Mhz 으로 동작하며, 컬러풀 테크놀로지사 iGame 시리즈만의 특징인 “원-키 오버클러킹, 실버 플레이팅 테크놀로지, 아이게임 퓨어 파워”를 적용하여 성능, 안정성, 내구성 등 그래픽카드의 3대 요소를 최고 수준으로 끌어올렸다.
“컬러풀 지포스 GTX 1070 iGame X-TOP 8G”에 적용되어 있는 “i-MSD(iGame-Modular Structure Design)”는 컬러풀 R&D팀
이 제공하는 혁신적인 튜닝기술이다. 그래픽카드 PCB의 변형과 그에 따른 내구성 저하를 방지하기 위해 모듈화된 “백플레이트”를 기본으로 GPU 등 쿨링을 위한 방열판 및 FAN 의 조합으로 구성된 통합 프레임을 제공하며, 통합된 프레임을 변형하지 않고 사용자가 원하는 백플레이트, 쿨러 등 자신만의 그래픽카드를 완성할 수 있도록 하는 기술이다. 컬러풀 테크놀로지사는 이러한 모듈형 디자인을 채택한 백플레이트, 쿨러 등을 추가로 시판하여 더욱 더 다양한 디자인과 더 뛰어난 쿨링을 위한 커스터마이징 환경을 제공할 계획이다.
고성능을 지향하는 “컬러풀 지포스 GTX 1070 iGame X-TOP 8G”는 8+8Pin 전원부 구조를 채택, 더욱 안정적인 성능을 구현할 수 있도록 하였으며, GPU와 히트파이프 사이의 1mm “구리시트(Copper Sheet)”를 적용한 새로운 구조의 히트싱크와 더 넓어진 블레이드를 적용한 고성능 쿨링 팬을 구조화한 “3 Pieces Grooving Diversion”으로 기존 제품보다 30% 더 높은 풍량과 이를 기반으로 한 뛰어난 냉각 성능을 제공한다.
또한, 컬러풀 iGame 그래픽카드의 통합 소프트웨어인 “iGame–Zone”을 제공, “iGame-Zone”을 통해 오버클럭 등 그래픽카
드 성능과 다양한 옵션을 설정할 수 있도록 했다.
|
[뉴스] 엔비디아, 지포스 10 시리즈 포함 보안 취약점 대응 드라이버 배포 
