인텔 2세대 3D 낸드 기반 SSD가 내년 출시될 것이라는 내용이 확인되었다.
이는 7월 12일 중국에서 개최된 3D 낸드 테크니컬 워크숍에서 현재 선보일 1세대 3D 낸드의 상황과 함께 공개하면서 확인된 것으로, 인텔의 1세대 3D 낸드는 50nm에서 32nm 공정 기반의 32층이며, MLC와 TLC 사실상 동일 칩으로 작동 모드에 따라 바꿀 수 있다는 사실이 확인되었다.
인텔의 3D 낸드는 L06B와 B0KB 두가지 코드네임이 있는데, 이중 L06B는 MLC 제품으로 ONFI 4.0 표준, 다이 용량 32GB, 16K 페이지 용량, 쓰기 수명은 5000 P/E 사이클이며, B0KB는 TLC 제품으로 기본 스펙은 동일하지만 , 다이 용량 48GB, 쓰기 수명은 1500 P/E이며, TLC ECC 표준이 적용된다.
현재 양산 중인 인텔의 1세대 3D 낸드는 우선 인텔의 자체 SSD 수요를 충족시킨 후, 다른 제조사에는 3분기 후에나 제공될 예정이며, 2세대 3D 낸드는 1세대의 32층보다 높은 48층 적층을 실현, 2017년 하반기에 32GB(B16A) 샘플 생산 후 다음 분기에 64GB(B17A) 샘플이 출시될 계획으로 알려졌다.
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