´º½º
 








 
 
 




Àü¼Û 2016-11-09 11:30
[´º½º/º¸µµÀÚ·á]

½Ç¸®ÄÜ·¦½º, IOT ¿£µå ³ëµå¸¦ À§ÇÑ ¼¼°è ÃÖ¼ÒÇü DzÇÁ¸°Æ®ÀÇ ºí·çÅõ½º SIP ¸ðµâ Ãâ½Ã



½Ç¸®ÄÜ·¦½º Ĩ ¾ÈÅ׳ª¸¦ ³»ÀåÇÑ ¾÷°è ÃÖ¼ÒÇü ºí·çÅõ½º ÀúÀü·Â(Bluetooth® low energy, BLE) SiP(system-in-package) ¸ðµâÀ» Ãâ½ÃÇß´Ù. ½ÅÁ¦Ç°Àº ÃʼÒÇü¿¡ °í¼º´ÉÀ» ±¸ÇöÇÑ, ¿Ïº®ÇÏ°í ºñ¿ëÈ¿À²ÀûÀÎ Ä¿³ØƼºñƼ ¼Ö·ç¼ÇÀÌ´Ù. 6.5mm x 6.5mmÀÇ ÀÛÀº ÆÐÅ°Áö·Î °ø±ÞµÇ´Â BGM12x ºí·ç °ÔÄÚ(Blue Gecko) SiP ¸ðµâÀº ¾ÈÅ׳ª °ü·Ã ¸éÀûÀ» Æ÷ÇÔÇÑ PCB DzÇÁ¸°Æ®°¡ 51mm2¿¡ ºÒ°úÇØ °³¹ßÀÚ°¡ »ç¹°ÀÎÅͳÝ(IoT) ¼³°è¸¦ ¼ÒÇüÈ­ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ ÃʼÒÇü °í¼º´É ºí·çÅõ½º ¸ðµâÀº ½ºÆ÷Ã÷ ¹× ÇÇÆ®´Ï½º ¿þ¾î·¯ºí, ½º¸¶Æ®¿öÄ¡, °³Àοë ÀÇ·á±â±â, ¹«¼± ¼¾¼­ ³ëµå, ±×¹Û¿¡ °ø°£ Á¦¾àÀûÀÎ Ä¿³ØƼµå µð¹ÙÀ̽º µî ´Ù¾çÇÑ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ Àû¿ëµÉ ¼ö ÀÖ´Ù. 

Á¦Ç° °¡°Ý, ±¸¸Å Á¤º¸, ºí·çÅõ½º 4.2 ½ºÅÃ, °³¹ß Åø, µ¥ÀÌÅͽÃÆ® µî ½Ç¸®ÄÜ·¦½ºÀÇ BGM12x ºí·ç °ÔÄÚ SiP ¸ðµâ¿¡ ´ëÇÑ »ó¼¼ Á¤º¸´Â www.silabs.com/bgm12x ÂüÁ¶. ½Ç¸®ÄÜ·¦½ºÀÇ »õ·Î¿î BGM12x SiP ¸ðµâÀº ÇöÀç ÀÏ·ºÆ®·Î´ÏÄ«(electronica) Àü½Ãȸ A4.212 ºÎ½º¿¡¼­ Çõ½ÅÀûÀÎ ½É¹Ú ¸ð´ÏÅ͸µ ¿þ¾î·¯ºí ½Ã¿¬°ú ÇÔ²² Àü½Ã Áß.

½Ç¸®ÄÜ·¦½ºÀÇ ºí·ç °ÔÄÚ ¹«¼± SoC¿¡ ±â¹ÝÇÑ BGM12x ¸ðµâÀº ARM® ÄÚ¾îÅؽº-M4(Cortex®-M4) ÇÁ·Î¼¼¼­, °íÃâ·Â ºí·çÅõ½º Àü·ÂÁõÆø±â, °íÈ¿À² ³»Àå ¾ÈÅ׳ª, ¿ÜºÎ ¾ÈÅ׳ª ¿É¼Ç, ¿À½Ç·¹ÀÌÅÍ ¹× ¼öµ¿¼ÒÀÚ, ±×¸®°í ½Å·Ú¼º°ú º¸¾È¼ºÀ» °®Ãá ºí·çÅõ½º 4.2 ½ºÅà ¹× µ¿±ÞÃÖ°íÀÇ °³¹ß ÅøÀ» Ư¡À¸·Î ÇÏ´Â ¿ÃÀοø ºí·çÅõ½º Ä¿³ØƼºñƼ ¼Ö·ç¼ÇÀÌ´Ù. BGM12x ¸ðµâÀÇ Å¹¿ùÇÑ SiP ÁýÀû ¼öÁØÀº °³¹ßÀÚµéÀÌ º¹ÀâÇÑ RF ½Ã½ºÅÛ ¿£Áö´Ï¾î¸µ, ÇÁ·ÎÅäÄÝ ¼±Á¤, ¾ÈÅ׳ª ¼³°è ÀÛ¾÷À¸·ÎºÎÅÍ ¹þ¾î³ª ÃÖÁ¾ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡¸¸ ÁýÁßÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô ÇØÁØ´Ù. ÀÌ ¸ðµâÀº Å©±â°¡ ¸Å¿ì ÀÛ¾Æ Àú°¡Çü 2 ·¹À̾î PCB ¼³°è µî °ø°£Àû Á¦¾àÀÌ µû¸£°í ¹èÅ͸® Àü¿øÀ» ÀÌ¿ëÇÏ´Â ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ÀûÇÕÇÏ´Ù.  

½Ç¸®ÄÜ·¦½ºÀÇ IoT Á¦Ç°À» ÃÑ°ýÇÏ´Â ´Ù´Ï¿¤ Äð¸®(Daniel Cooley) ¼ö¼® ºÎ»çÀå°â Á¦³Ê·² ¸Å´ÏÀú´Â “¼ÒÇü Å©±â´Â IoT ¿£µå ³ëµå ¼³°è¿¡¼­ ÃÊÀúÀü·Â¼Òºñ, Àú·ÅÇÑ ½Ã½ºÅÛ ºñ¿ë, ³ôÀº ÅëÇÕ ¼öÁØ°ú ´õºÒ¾î ¸Å¿ì Áß¿äÇÑ Æ¯¼º”À̶ó¸ç, “BLE (Bluetooth Low Energy) ½ÃÀå¿¡¼­ BGM12x ¸ðµâó·³ ÀÌ·¸°Ô ÀÛÀº ÆÐÅ°Áö¿¡ ÀÌó·³ ¿ì¼öÇÑ Æ¯¼ºµéÀ» ´ã°í ÀÖ´Â Á¦Ç°Àº ¾ø´Ù. BGM12x SiP ¸ðµâÀº ºí·çÅõ½º 4.2 ȣȯ ½ºÅÃÀ» Æ÷ÇÔÇÏ¿© ÇÊ¿äÇÑ ¸ðµç Çϵå¿þ¾î¿Í ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¿ä¼ÒµéÀ» ÅëÇÕÇÏ°í ÀÖ¾î °³¹ßÀÚµéÀÌ ÄÄÆÑÆ®ÇÑ ºí·çÅõ½º Á¦Ç°À» ½±°í ºü¸£°Ô ¼³°èÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇØÁØ´Ù”°í ¸»Çß´Ù.

½Ç¸®ÄÜ·¦½ºÀÇ ¸ðµç ºí·ç °ÔÄÚ ¸ðµâ°ú ¸¶Âù°¡Áö·Î, BGM12x ¸ðµâ ¿ª½Ã °³¹ßÀÚ°¡ ¸ðµâ ±â¹ÝÀ¸·Î ¼³°è¿¡ Âø¼öÇß´Ù°¡, ÀÌÈÄ ½Ã½ºÅÛ Àç¼³°è ³ë·ÂÀº ÃÖ¼ÒÈ­ÇÏ°í ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î´Â ¿Ïº®ÇÏ°Ô Àç»ç¿ëÇϸ鼭 ºí·ç °ÔÄÚ SoC·Î ÀüȯÇÒ ¼ö ÀÖ´Â À¯¿¬¼ºÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ºí·ç °ÔÄÚ SoC´Â °³¹ßÀÚ°¡ ¿þ¾î·¯ºí ¼³°è¿Í ±âŸ ºí·çÅõ½º ±â¹Ý IoT Á¦Ç° ¼³°è¸¦ ´õ¿í ¼ÒÇüÈ­ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï 3.3mm x 3.14mm x 0.52mm Å©±âÀÇ ÃʼÒÇü WLCSP(wafer-level chip-scale package)·Îµµ °ø±ÞµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. 

BGM12x ¸ðµâÀº ¸¹Àº ÇÙ½É ±Û·Î¹ú ½ÃÀå¿¡¼­ »ç¿ëµÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï »çÀü ÀÎÁõÀ» ¹Þ¾Ò±â ¶§¹®¿¡, °³¹ßÀÚ´Â °³¹ß ºñ¿ëÀº ¹°·Ð RF °ü·Ã ±ÔÁ¦ ÁØ¿ëÀ» À§ÇÑ ³ë·ÂÀ» ÃÖ¼ÒÈ­ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¸ðµç ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ÄÚµå´Â BGM12x ¸ðµâ »ó¿¡¼­ ½ÇÇàµÉ ¼ö ÀÖ¾î º°µµÀÇ ¿ÜºÎ MCU¸¦ »ç¿ëÇÒ ÇÊ¿ä°¡ ¾ø±â ¶§¹®¿¡ ½Ã½ºÅÛ ºñ¿ë°ú º¸µå ¸éÀû, Á¦Ç° Ãâ½Ã ±â°£À» ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù. °³¹ß °úÁ¤ÀÇ ´É·üÀ» ³ôÀÏ ¼ö ÀÖµµ·Ï BLE ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ÇÁ·ÎÆÄÀÏ°ú ¿¹Á¦µé ¿ª½Ã Á¦°øµÈ´Ù. 

BGM12x ºí·ç °ÔÄÚ ¸ðµâ°ú WLCSP SoC Á¦Ç° ¸ðµÎ ÇöÀç ³Î¸® »ç¿ë ÁßÀÎ ½Ç¸®ÄÜ·¦½ºÀÇ BGM11x ¸ðµâ°ú QFN ÆÐÅ°Áö·Î Á¦°ø ÁßÀÎ EFR32BG SoC¿ëÀ¸·Î °³¹ßµÈ °Í°ú µ¿ÀÏÇÑ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ÇÁ·¹ÀÓ¿öÅ©ÀÇ Áö¿øÀ» ¹Þ´Â´Ù. ½Ç¸®ÄÜ·¦½ºÀÇ ¹«¼± ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î °³¹ß Å°Æ®(SDK)´Â °³¹ßÀÚ°¡ »ç¿ëÇϱ⠽¬¿î ºí·ç±â°¡ BGScript(Bluegiga BGScript™) ½ºÅ©¸³Æ® ¾ð¾î³ª ANCI C ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¾ð¾î¸¦ ÀÌ¿ëÇØ È£½ºÆ® ¶Ç´Â ¿Ïº®ÇÑ µ¶¸³Çü µ¿ÀÛ Áß¿¡¼­ ¼±ÅÃÇÏ¿© »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÏ´Â À¯¿¬¼ºÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ½Ç¸®ÄÜ·¦½ºÀÇ ºí·çÅõ½º SDK´Â º¸´Ù ¾ÈÀüÇÑ ºí·çÅõ½º º»µù(bonding)À» À§ÇÑ LE º¸¾È ¿¬°á(LE Secure Connections), ´õ¿í Çâ»óµÈ ½º·çDzÀ» À§ÇÑ LE ÆÐŶ È®Àå(LE Packet Extensions), ±×¸®°í ¿©·¯ °³ÀÇ Áß¾Ó ¹× ÁÖº¯±â±â ±â´ÉÀÌ µ¿½Ã¿¡ ÀÌ·ç¾îÁú ¼ö ÀÖµµ·Ï Çϱâ À§ÇÑ LE ÀÌÁß ÅäÆú·ÎÁö(LE dual-topology) µî »õ·Î¿î ºí·çÅõ½º 4.2 Ư¼ºÀ» Áö¿øÇϵµ·Ï °³¼±µÆ´Ù.  

BGM12x ¸ðµâÀº ¿¬°áµÈ µð¹ÙÀ̽º ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǵéÀÇ ´Ù¾çÇÑ ¼Û¼ö½Å °Å¸® ¿ä±¸»çÇ×µéÀ» Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï 3dBm(BGM123) ¶Ç´Â 8dBm(BGM121)ÀÇ ¼Û½Å Ãâ·Â Àü¿ø ¿É¼ÇÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. 


  Å±×(Tag)  : ½Ç¸®ÄÜ·¦½º
°ü·Ã ±â»ç º¸±â
[´º½º] ¸¶¿ìÀú ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, ½Ç¸®ÄÜ·¦½ºÀÇ ±¤¹üÀ§ÇÑ Á¦Ç° °ø±Þ
[´º½º] ½Ç¸®ÄÜ·¦½º, ÇÁ¸®¹Ì¾î IoT °³¹ßÀÚ ÄÁÆÛ·±½º 'Works With 2023' Âü°¡ ½Åû Á¢¼ö ½ÃÀÛ
ű×(Tags) : ½Ç¸®ÄÜ·¦½º     °ü·Ã±â»ç ´õº¸±â
ÆíÁýºÎ / ÆíÁýºÎ´Ô¿¡°Ô ¹®ÀÇÇϱâ press@bodnara.co.kr
À̱â»ç¿Í »çÁøÀº ¾÷ü¿¡¼­ Á¦°ø¹ÞÀº º¸µµÀÚ·á¿Í »çÁøÀ¸·Î, º¸µå³ª¶óÀÇ ³íÁ¶¿Í´Â ´Ù¸£´Ù´Â Á¡À» ¾Ë·Áµå¸³´Ï´Ù.
½ÎÀÌ¿ùµå °ø°¨ ±â»ç¸µÅ© ÆÛ°¡±â ±â»ç³»¿ë ÆÛ°¡±â ÀÌ ±â»ç¸¦ ÇϳªÀÇ ÆäÀÌÁö·Î ¹­¾î º¼ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Ãâ·Âµµ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
ȨÀ¸·Î žÀ¸·Î
º¸µå³ª¶ó ¸¹À̺» ±â»ç
¸ÞÀκ¸µå Ĩ¼Â¾ø´Â ¹Ì´Ï PC, ASRock µ¥½ºÅ©¹ÌÆ® X600 ½Ã¸®Áî Ãâ½Ã
½Ã±×¸¶, Ç®ÇÁ·¹ÀÓ ¹Ì·¯¸®½º Ä«¸Þ¶ó¿ë SIGMA 50mm F1.2 DG DN | Art ·»Áî ¹ßÇ¥
»ï¼ºÀüÀÚ, °¶·°½Ã ÅÇ S6 ¶óÀÌÆ® (2024) ±Û·Î¹ú Ãâ½Ã
ÀÎÅÚ ¾ÆÅ© ±×·¡ÇÈ Ä«µå ¼º´É ÃÖ´ë 174% Çâ»ó, 31.0.101.5379 ¹öÀü µå¶óÀ̹ö ¹èÆ÷
UFS Ä«µå ÀüöÀ» ¹âÁö ¾ÊÀ»±î?, »ï¼ºÀüÀÚ SD Express microSD Ä«µå ¹ßÇ¥
Non-Kµµ °­È­µÈ ¸ÖƼ ½º·¹µå ¼º´É, ÀÎÅÚ ÄÚ¾î i7-14700F
±×·¡ °áÁ¤Çß¾î! QHD¿ë VGA, ¶óµ¥¿Â RX 7900 GRE vs ÁöÆ÷½º RTX 4070 Super
È­ÀÌÆ® °¨¼º¿¡ ¶óÀÌÁ¨ 8000 ½Ã¸®Áî À§ÇÑ È®À强±îÁö, GIGABYTE B650E AORUS ELITE X AX ICE Á¦À̾¾Çö
   ÀÌ ±â»çÀÇ ÀÇ°ß º¸±â
Æ®À§ÅÍ º£Å¸¼­ºñ½º °³½Ã! ÃֽŠPC/IT ¼Ò½ÄÀ» Æ®À§Å͸¦ ÅëÇØ È®ÀÎÇϼ¼¿ä @bodnara

±âÀÚÀÇ ½Ã°¢ÀÌ Ç×»ó ¿ÇÀº°ÍÀº ¾Æ´Õ´Ï´Ù. ³ª¸ÓÁö´Â ¿©·¯ºÐµéÀÌ Ã¤¿ö Áֽʽÿä.

2014³âºÎÅÍ ¾î·Á¿î À̾߱⸦ ½±°Ô ÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ÆíÁý¹æħÀ» ¹Ù²ß´Ï´Ù.
´Ð³×ÀÓ À¥º¿¹æÁö

ȨÀ¸·Î žÀ¸·Î
 
 
2024³â 03¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·

[°á°ú¹ßÇ¥] 2023³â 4ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 23
[°á°ú¹ßÇ¥] 2023³â 3ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 16
[°á°ú¹ßÇ¥] 2023³â 2ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 18
[°á°ú¹ßÇ¥] 2023³â 1ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 15
[°á°ú¹ßÇ¥] 2022³â 4ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 27

½Ç½Ã°£ ´ñ±Û
¼Ò¼È ³×Æ®¿öÅ©