데스크탑용 카비레이크 CPU 출시가 약 두 달 앞으로 다가오면서 이와 짝을 이룰 200 시리즈 칩셋 관련 세부 내용이 확인되었다.
wccftech등 외신을 통해 카비레이크 대응 Z270과 H270 칩셋의 스펙 정보가 확인되었는데, 이에 따르면 스카이레이크 대응 Z170, H170과 비교시 가장 큰 차이는 H270 칩셋의 스펙이 Z170 칩셋에 버금가도록 개선된 점이 눈에 띈다.
메인보드 기능 확장에 가장 높은 영향을 끼치는 PCIe Lane 지원은 H270이 Z170과 동일한 20Lane으로 확장되었고, 최대 고속 I/O Lane의 경우 Z170을 넘어 Z270과 동일한 30으로 개선되었다. 이는 전세대 H170과 비교했을 때 각각 4Lane이 확대된 것이며, Z270 역시 Z170 대비 같은 수준의 개선이 이뤄졌다.
한편, 200 시리즈 칩셋에서 새롭게 지원되는 기술은 이미 공개된 바와 같이 3D크로스포인트 기술 기반 옵테인 기술 지원이 추가되었으며, 관련 제품은 2017년 1월 5일 개최되는 CES를 전후해 공개될 것으로 예상되고 있다.
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