M.2 SSD가 고성능화되가면서 발열로 인한 성능 저하 이슈가 관심을 받고 있는데, 이런 가운데 MSI에서는 자사 메인보드에 M.2 SSD용 방열판 탑재를 선언했다.
MSI는 자사 트위터를 통해 차세대 게이밍 메인보드에 M.2 PCIe 3.0 x4 SSD의 발열로 인한 성능 저하 문제를 해결하기 위해 히트 실드(Heat Shield) 탑재할 것이라 선언했는데, 현 시점에서 차세대 메인보드라면 인텔의 카비레이크 대응 200 시리즈 칩셋과 AMD의 서밋 릿지 대응 X370 칩셋 메인보드가 될 것으로 판단된다.
한편, 일반 2.5형 SSD보다 좁은 공간에 별다른 방열 대책이 없는 고성능 M.2 SSD는 높은 부하의 작업 진행 시 발열로 인한 성능 저하가 발생하며, 국내에서는 삼성 950 Pro의 쓰로틀링이 소비자들 사이에서 이슈화된 바 있다.
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