오늘 새벽, AMD가 개최한 AM4 보드 관련 온라인 브리핑에서 ASUS와 GIGABYTE, MSI 담당자로부터 관련 제품에 대한 자세한 내용이 공개되었다.
wccftech에 따르면 이번 브리핑에서는 각 제조사들의 AM4 보드 목록과 기술 소개가 있었는데, CES에서 관련 제품을 공개하지 않았던 ASUS에서는 크로스헤어(Crosshair) VI 히어로와 프라임 X370 프로 모델을 공개했다.
크로스헤어 VI 히어로의 주요 특징으로는 12페이즈 전원부 구성과 전면 USB 3.1 패널 커넥터, 손쉬운 오버클럭(Instant O.C.), 다섯 곳의 온도 센서와 연동해 팬 속도를 조절할 수 있는 여섯 곳의 4핀 PWM 팬 커넥터, 슈프림FX 사운드, 인텔 200시리즈에서도 이어진 아우라 싱크(AURA Sync) LED 튜닝을 내세웠다.
CES서 X370 기반 모델을 두 종이나 공개한 기가바이트는 이번 행사에서 총 여섯 종의 제품 출시를 예고했는데, 발표 내용은 LED 튜닝 기능인 RGB 퓨전에 집중되어 있었으며, 해당 기능을 모바일 앱으로 제어할 수 있다는 것을 장점으로 내세웠다.
마지막으로 MSI는 AM4 메인보드에 M.2 SSD 발열로 인한 스로틀링 대응을 위한 실드와 DDR4 부스트, 추가 USB 3.1 구성을 위한 asmedia2142 칩 사용, 킬러랜, 손쉬운 오버클러킹(Game Boost), VR Boost, Audioi Boost4, 미스틱 라이트 싱크(Mystic Light Sync) 등 라이젠 대응 AM4 보드에 들어갈 기술을 설명했다.
한편, wccftech가 전한 이번 웹 브리핑 내용을 정리하면 메인보드 제조사들이 최신 인텔 메인보드에 뒤지지 않을 정도로 라이젠 대응 AM4 메인보드 개발에 신경 쓴 모습을 통해 '메인보드 제조사들이 라이젠에 거는 기대가 크다'는 내용이 확인되었는데, 라이젠의 성능이 경쟁사의 동급 모델에 뒤지지 않는다는 사실이 알려진 상황에서 앞으로 인텔과 AMD의 경쟁이 어떤 양상으로 흘러갈지 귀추가 주목된다.
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[영상] 대만과 한국의 PC부품 메인보드 그래픽카드, 제조사 흥망사 통합본 (1~4편) 
