레노버가 PC 제조 과정에서 친환경성과 신뢰성을 향상시키 위해 새로운 저온 납땜(Low Temperature Solder, LTS) 공정을 개발하고, 현재 특허 출원 중에 있다고 밝혔다.
지난 10년 간 전자업계는 환경문제로 인해 납을 사용한 납땜을 중지하게 되면서, 이를 대체하기 위해 주석을 사용한 납땜 공정을 개선하여 열 및 전력 소비와 탄소 배출량을 감소시킬 수 있는 방안을 모색해 왔다. 하지만, 이러한 주석 기반의 납땜 공정은 극도로 높은 온도로 인해 더 많은 에너지가 소비되고, 부품에 상당한 부담을 가하게 됐다. 레노버는 판도를 변화시킬 제조 공정을 개발함으로써 지속적으로 혁신을 이끌고 있음을 입증했다. 새롭게 개발한 저온 납땜 공정은 레노버 제품뿐 아니라, 인쇄 회로 기판을 포함하는 모든 전자제품 생산에 추가 비용이나 성능에 대한 영향없이 적용 가능하다.
진정한 혁신은 새로운 저온 납땜 공정을 개발하고 검증하는 과정에서 이루어졌다. 레노버는 주석, 구리, 비스무트 니켈 및 은의 혼합물과 플럭스(flux) 물질, 그리고 시간 및 온도를 독특한 구성한 납땜용 합금 재료의 수천가지 조합을 연구했다. 일반적으로 표면실장기술(SMT)을 사용하는 표준 전자제품의 조립과 마찬가지로, 납땜과 플럭스 혼합물이 회로 기판 표면에 먼저 인쇄된다. 이후 부품을 추가하고 열을 가하여 납땜 혼합물을 녹임으로써 기판에 부품을 고정 및 연결 시킨다. 새로운 저온 납땜 공정은 기존보다 70도가 낮아진 최대 섭씨 180도의 열로 납땜한다. 또한, 레노버는 테스트 및 검증 과정에서 납땜용 합금으로 기존 소재를 사용했으며, 가열은 기존 오븐 장비로 진행함으로써 생산 비용을 늘리지 않고도 새로운 시스템을 구현했다.
레노버는 새로운 공정을 도입해 검증하는 과정에서 탄소 배출량이 현저히 감소하는 것을 발견했다. 이 공정은 최근 CES에서 발표된 씽크패드 E 시리즈 와 5 세대 씽크패드 X1 카본 생산에 적용됐다. 레노버는 2017년 8개의 SMT 라인에 새로운 저온 납땜 공정을 적용할 계획이며, 이를 통해 탄소 배출량을 최대 35% 절감할 수 있을 것으로 예상하고 있다1. 레노버는 또한 2018년까지 새로운 공정을 사용해 라인 당 2개의 오븐으로 33개의 SMT 라인을 구축할 계획이며, 연간 5,956톤의 이산화탄소 절감 효과를 낼 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이는 연간 670,170 갤런3의 가솔린을 소비할 때 배출되는 이산화탄소의 양과 동일하다.
또한, 레노버는 새로운 저온 납땜 공정을 통해, 오븐에서 굽는 과정에서 열에 의한 부담을 감소시켜 제품의 신뢰성이 향상되는 효과를 볼 수 있을 것으로 기대하고 있다. 실제로, 레노버는 저온 납땜 공정의 적용 초기 단계에서 인쇄 회로 기판이 휘는 현상이 50% 감소하고 제조 공정 중 부품불량률(DPPM)이 감소하는 것을 확인했다.
레노버 PC 및 스마트 장치 통합 개발 센터 부사장인 루이스 헤르난데즈(Luis Hernandez)는 “레노버는 새로운 저온 납땜 공정을 적용함으로써 PC 사업 전반에 걸쳐 지속 가능한 비즈니스를 유지하겠다는 의지를 다시한번 입증했다”며, “혁신에 대한 레노버의 노력은 R&D와 디자인을 넘어 제조영역으로 까지 확대됐다. 레노버는 환경에 미치는 영향을 최소화하는 동시에, 비즈니스 목표를 달성하기 위해 노력하고 있다. 새로운 PC 제조 공정을 개발하게 되어 매우 자랑스럽게 생각한다”고 설명했다.
레노버는 다양한 노력을 통해 혁신, 기술 및 지속가능성 분야의 선도 기업임을 입증하고 있다. 레노버는 새로운 저온 납땜 공정을 통해 저탄소 경제 실현을 위한 노력을 구체화할 수 있게 됐다. 이와 더불어, 2018년에는 새로운 공정 과정을 공개해 업계 전반에서 무료로 활용할 수 있도록 할 예정이다.
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