사물인터넷(IoT) 분야의 핵심 기술 중 하나인 '협대역 사물인터넷(NB-IoT)' 국산화가 이뤄졌다.
ETRI(한국전자통신연구원)는 IoT에서 필수로 요구되는 저전력·장거리 무선통신이 가능한'협대역 사물인터넷(NB-IoT)'기술을 개발하고 국제표준 기반 단말 시제품 제작에도 성공했다고 16일 밝혔다.
'NB-IoT'는 주파수 대역폭이 200kHz로 LTE 보다 좁아 전송속도가 낮은 대신 전력소모량이 적어 저전력 광역화(LPWA)가 가능한 것이 특징이다. 기지국 통신 반경을 키워 1㎢ 내에 5만대 이상의 단말을 지원해 보다 많은 기기를 수용할 수 있다는 점에서 기존 IoT 방식과 차별화되고 배터리 수명도 10년 이상 되며 가격도 저렴하다.
또한 LTE보다 100배 낮은 신호세기에서도 통신이 될 뿐만 아니라 휴대폰 기지국 커버리지를 그대로 사용해 기존 LTE 기지국에 소프트웨어를 업그레이드 하거나 별도의 전용 기지국을 설치해 서비스를 할 수 있어 기지국 설치비용이 절약된다.
ETRI는 지난 15일, 원내에서 공동 연구기관인 KT, 중소기업, 미래창조과학부 및 정보통신진흥센터(IITP) 등 정부 관계자가 참석한 가운데 본 기술을 활용한 단말 시제품을 선보였다. 아울러 차량 토탈 케어 서비스와 스마트 주차 서비스와 같은 NB-IoT 서비스를 발굴, 시연했다.
ETRI는 주관 연구기관으로서 NB-IoT 시스템 설계와 개발을 담당했고 공동연구기관인 ㈜네스랩은 단말 모뎀과 프로토콜 개발, ㈜네스원은 디바이스 개발, ㈜파이칩스는 무선주파수칩(RFIC) 개발을 진행했다. KT는 개방형 IoT 서비스 플랫폼 및 NB-IoT 기술 요구사항을 제시했다.
이번에 연구진이 중소기업과 공동으로 만든 단말 모뎀은 금년 5월중 2.97mm x 2.9mm 크기의 칩으로 만들고 각종 기기에 센서를 붙여 디바이스화 한다는 계획이다. 이에 따라 향후 센싱 정보는 기지국을 거쳐 서비스센터로 가게 되고 응급 상황 발생시 사용자 휴대폰'앱'또는 119 등에 알리는 역할을 하게 된다.
연구진은 상용 NB-IoT 단말 시험장비와 호환성 테스트 검증이 완료됨에 따라 칩 제작 전 단계를 성공적으로 마친 셈이라고 밝혔다. 향후 RF(무선통신) 칩과 모뎀 칩 센서까지 통합해 SoC로 초소형화 할 계획이다.
연구진은 이번에 개발된 NB-IoT 기술이 각종 단말에 장착, 상용화되는 시점을 내년으로 전망하고 상용화가 되면 연기를 감지하는 화재용 센서, 칩입 감지 보안용 센서, 환자 검진 모니터링, 전력미터기 등의 원격검침 등에 널리 쓰일 것으로 예상했다.
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