세계 최대 IT 행사 중 하나로 꼽히는 컴퓨텍스가 다가오면서 이와 관련한 업체 소식이 들려오고 있는데, 파워서플라이 제조사로 잘 알려진 FSP에서 컴퓨텍스서 선보일 재밌는 제품을 발표했다.
FSP가 하이드로(Hydro) PTM+가 바로 그 주인공으로, 이름에서 짐작할 수 있듯 PC용 파워서플라이로는 최초로 수랭 시스템이 통합된 제품이다. 히트파이프에 냉매가 들어가기 때문에 종종 히트파이프를 사용하면서 수랭 솔루션이 사용되었다고 이야기되는 경우도 있지만, FSP가 발표한 하이드로 PTM+는 말 그대로 전통적인 의미의 수랭 솔루션이 통합된 제품이다.
풀 모듈러 방식의 FSP 하이드로 PTM+는 FSP의 특허 2종(106302246 / 106201419)이 적용되었으며, 냉각수 유입을 위한 입/출구가 케이블 연결부 쪽에 구성되었고, 상단에는 냉각수 냉각과 수랭 시스템없이 독자적으로 사용할 때를 대비한 쿨링팬이 탑재되어 있다.
관련 소식을 전한 pcworld에 따르면 해당 제품은 실제 판매를 위한 양산 모델로 아직 출시 일정과 가격은 확인되지 않았는데, CES 2016서 딥쿨에서 650W 출력의 수랭 PSU를 공개하으나 후속 소식이 없어 해당 모델은 컨셉으로만 끝날 가능성이 높아 보인다.
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