ASUS가 인텔 Core X-Series를 지원하는 새로운 X299 기반의 플래그쉽 메인보드 라인업을 국내에 공개한다.
에이수스의 새로운 X299 메인보드 시리즈는 지난 5월에 발표된 인텔의 Core X-시리즈 프로세서를 지원하는 인텔 X299 칩셋을 기반으로 설계됐다. 인텔의 최상위 코어 익스트림 프로세서는 18코어 36쓰레드로 설계되었고, 쿼드 채널 기반의 메모리 채널(DDR4)을 지원한다. 또한, 모든 코어 익스트림 시리즈는 배수락이 해제된 제품으로 에이수스 메인보드를 사용할 경우 오버클러킹이 가능하다.
이러한 에이수스는 PRIME, TUF, ROG STRIX 총 3개의 라인업을 공개했다. PRIME 라인업은 성능과 안정성, 튜닝 등 다양한 용도에 무게중심을 두며, 선행으로 PRIME X299-A를 출시한다. TUF 라인업은 안정성과 내구성을 지향하며, ROG STRIX 라인업은 익스트림 게이밍에 무게중심을 두었다.
▲ PRMIE X299-A
단 한번 클릭으로 시스템 전반의 최적화가 이루어지도록 하는 ‘5-Way Optimization’ 기능을 시작으로 메인보드를 기반으로 진행되는 오버클럭, 쿨링 및 활동을 제어할 수 있다. 소프트웨어를 통해 쉽게 오버클럭에 대한 안정화와 모니터링이 가능하다.
백색 PCB를 채택한 제품으로 LED 스트립을 장착할 수 있는 별도의 헤더를 제공하고 이를 AURA 소프트웨어를 통해 제어할 수 있도록 설계됐다. 3-Way 이상의 GPU 설정을 지원하고 그래픽 카드 장착이나 분리 시 충격을 최소화하기 위해 그래픽 카드의 슬롯을 보호하는 ‘SafeSlot Guard’ 기술이 적용됐다.
또한, 최신의 인텔 Optane 메모리 기술뿐만 아니라 다수의 M.2 SSD나 PCIe SSD로 RAID 구성시 부팅이 가능하도록 설정 가능한 인텔 VROC 기술을 적용 및 지원한다.
TUF X299 시리즈는 <TUF X299 Mark 1>과 <TUF X299 Mark 2> 두 가지 제품으로, 부품 선정, 고유 기술 등이 높은 내구성과 안정성을 유지할 수 있도록 설계된 것이 특징이다.
▲ TUF X299 Mark 1
<TUF X299 Mark 1>은 TUF 시리즈 고유의 ‘Thermal Armor’, ‘TUF Fortifier’, ‘TUF ICE’, ‘Thermal Radar III’ 등의 주요 기능을 모두 담고 있다.
‘Thermal Armor’는 내부의 공기 흐름을 제어하여 시스템 전반의 온도를 낮추는 기능이 추가됐다. PCH 팬은 찬 공기를 M.2 히트싱크 부분으로 내려보내 M.2의 발열을 최대 25도까지 낮춰준다.
PCB의 뒷부분에는 그래픽 카드의 백플레이트와 유사한 형태의 ‘TUF Fortifier’가 장착되어 충격 보호와 휨 방지 등의 역할을 수행한다. 메인보드의 후면에 돌출된 핀 때문에 메인보드 설치 등의 과정에서 입을 수 있는 부상을 미연에 방지한다.
‘TUF ICE’온도 감지 센서는 CPU, 전원부, PCH, 그래픽 카드 슬롯 등 온도를 실시간으로 감지한다. 감지된 정보는 ‘Thermal Radar III’를 통해 확인할 수 있다. ‘Thermal Radar III’는 쿨링 최적화 기능 외에도 여러 옵션을 제공하며, 사용자는 오버클러킹을 위한 클럭 변경 등의 작업을 진행할 수 있다.
‘TUF Detective’ 모바일 제어 유틸리티는 모바일 기기를 통한 모니터링 기능을 제공한다. 이 기능은 제품에 동봉된 블루투스 동글을 장착한 후 모바일 기기에 TUF 애플리케이션을 설치하면 바로 사용할 수 있다. 쿨링 팬의 풍속이나 커스텀 수로의 유속 조절, 에러 코드 확인, 최신 BIOS 업데이트 등을 모두 모바일 원격으로 진행할 수 있다. 또한 그래픽 카드 보호를 위한 철 재질의 별도의 지지대를 제공하여 최대 15Kg의 그래픽 카드를 설치할 수 있다. ‘TUF Fortifier’에 장착되어 있어 지지대로 활용하지 않을 경우, 메인보드 전원부 후면을 보호하는 백플레이트로 활용할 수 있다.
PCB에는 듀얼 인텔 기가비트 랜 컨트롤러를 탑재했고, 5가지 색상의 Q-LED 인디케이터는 CPU, DRAM, VGA, 부팅 과정 및 전원 공급 등의 문제를 인지한다. I/O 포트에는 USB 3.1 Gen 2 Type-A, Type-C 포트와 USB 3.1 Gen 2 전면 패널 커텍터가 탑재됐다. 또한, 리얼텍 S1220A 8채널 오디오 칩을 탑재했다.
▲ TUF X299 Mark 2
<TUF X299 Mark 1>과 동일한 PCB 기판 설계를 갖추고 있으나 ‘Thermal Armor’, ‘TUF Fortifier’와 같은 외부 쉴드가 없다는 차이점을 가지고 있다. 하지만, X299 칩셋의 주요 기능인 VROC 기술, Optane 메모리 기술은 물론, TUF 시리즈만의 특징인 ‘Thermal Radar III’, ‘TUF ICE’와 같은 기술을 모두 활용할 수 있다. 또한, 5년 무상 보증 정책 역시 동일하게 적용된다.
▲ ROG STRIX X299-E Gaming
<ROG STRIX X299-E Gaming>은 게이밍, 커스터마이징과 여러 부가 기능을 제공한다.
표준 ATX 폼팩터 크기의 PCB에는 2개의 M.2 슬롯과 인텔 기가비트 랜 포트, 802.11ac 규격을 지원하는 온보드 Wi-Fi 모듈, 전면 USB 3.1 Gen 2 커넥터와 USB 3.1 Gen2 Type-A, Type-C 포트가 탑재되었다.
AURA SYNC 기술은 다채로운 RGB LED 효과를 제공한다. 또한, 커스텀 수로 구성과 LED 커스터마이징을 위해 다수의 4핀 핀 헤더 및 다양한 형태의 LED 스트립 장착을 위해 3핀 핀 헤더를 제공한다. SupremeFX 오디오 기술과 Sonic Studio III 기술, 그리고 각종 ROG 소프트웨어를 제공한다.
[영상] 대만과 한국의 PC부품 메인보드 그래픽카드, 제조사 흥망사 통합본 (1~4편) 
