µµ½Ã¹Ù°¡ ¾÷°è ÃÖÃÊ·Î TSV (Through Silicon Via) ±â¼úÀ» Àû¿ëÇÑ BiCS Ç÷¡½Ã ±â¹Ý TLC 3D Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸®¸¦ °³¹ßÇÏ¿´´Ù°í ¹ßÇ¥ÇÏ¿´´Ù.
TSV´Â ¹ÝµµÃ¼ Ĩ¿¡ ¹Ì¼¼ÇÑ ±¸¸ÛÀ» ¶Õ¾î¼ »ó´Ü Ĩ°ú ÇÏ´Ü Ä¨À» Àü±ØÀ¸·Î ¿¬°áÇÏ´Â ÆÐŰ¡ ±â¼ú·Î, ¿ÍÀ̾ »ç¿ëÇÏ´Â ±âÁ¸ ¹æ½Äº¸´Ù ¸Þ¸ð¸® ¼Óµµ¿Í ¼ÒºñÀü·ÂÀ» ´ëÆø °¨¼Ò½ÃÅ°´Â °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÌ´Ù.
3D ÀûÃþ(½ºÅÂÅ·) ±â¼úÀÇ BiCS Ç÷¡½Ã ±â¹Ý TLC 3D Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸®¿¡ TSV ±â¼úÀ» Àû¿ëÇÑ °ÍÀº µµ½Ã¹Ù°¡ ÃÖÃÊÀ̸ç 16´ÙÀÌ(die) ÀûÃþ ¾ÆÅ°ÅØóÀÇ ´ÜÀÏ ÆÐÅ°Áö°¡ 1TB ÀåÄ¡·Î ±¸¼ºµÈ´Ù. µµ½Ã¹Ù´Â 2017³â 6¿ù¿¡ ½ÃÁ¦Ç° ÃâÇϸ¦ ½ÃÀÛÇÏ¿´°í ¿ÃÇØ ÇϹݱ⿡´Â Á¦Ç° »ùÇÃÀ» °ø°³ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
ÇÑÆí µµ½Ã¹Ù´Â ±âÁ¸¿¡ 2D ³½µåÇ÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸®¿¡ TSV ±â¼úÀ» µµÀÔÇÏ¿© ¼º´É Çâ»óÀ» ÀÔÁõÇÑ ¹Ù Àֱ⠶§¹®¿¡ BiCS Ç÷¡½Ã ±â¹Ý TLC 3D Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸®¸¦ ´ë±â½Ã°£Àº ª°í ´ë¿ªÆøÀÌ ³ôÀº ÇÏÀÌ¿£µå ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî SSD »ó¿ëÈÇÏ´Â µ¥ »ç¿ëÇÒ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÈ´Ù.
|