¸¶ÀÌÅ©·Ð(Micron)ÀÌ Ç÷¡±×½Ê ½º¸¶Æ®ÆùÀ» À§ÇÑ ¸ð¹ÙÀÏ 3D ³½µå(3D NAND) ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù.
¸¶ÀÌÅ©·ÐÀº MWC 2018¿¡¼ UFS 2.1 ±Ô°ÝÀ» Áö¿øÇÏ´Â »õ·Î¿î 64´Ü 2¼¼´ë 3D ³½µå ½ºÅ丮Áö Á¦Ç°±ºÀ» Ãâ½ÃÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
½ÅÁ¦Ç°Àº ¸¶ÀÌÅ©·ÐÀÇ 64´Ü TLC 3D ³½µå (64-layer TLC 3D NAND) ±â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ´õ ¸¹Àº ½ºÅ丮Áö ¼¿À» ÀÛÀº ´ÙÀÌ ¿µ¿ª¿¡ ÁýÀûÇϸç, ¸¶ÀÌÅ©·ÐÀÇ CMOS ¾î·¹ÀÌ(CuA)¸¦ »ç¿ëÇÔÀ¸·Î½á µ¿±Þ ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ ´ÙÀÌ Å©±â¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù.
¶ÇÇÑ ¸ð¹ÙÀÏ ÃÖÀûÈ ¾ÆÅ°ÅØó·Î È¿À²ÀûÀÎ ÇÇÅ© Àü·Â °ü¸® ½Ã½ºÅÛÀ» »ç¿ëÇØ Àü·Â ¼Òºñ¸¦ ÃÖ¼ÒÈÇÏ¸é¼ Çâ»óµÈ »ç¿ëÀÚ °æÇèÀ» À§ÇØ ÀÏ°üµÈ °í¼º´É ¹× ³·Àº ´ë±â ½Ã°£À» Á¦°øÇϸç, ÀÌÀü ¼¼´ë TLC 3D ³½µå Á¦Ç°º¸´Ù 50% ´õ »¡¶óÁ³´Ù. ¿©±â¿¡ eMMC 5.1º¸´Ù ÃÖ´ë 200% ³ôÀº ´ë¿ªÆøÀ» Á¦°øÇÏ´Â UFS 2.1 G3-2L ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù.
¸¶ÀÌÅ©·Ð 60Ãþ TLC 3D ³½µå ¼Ö·ç¼ÇÀº 64GB, 128GB, 256GBÀÇ 3°¡Áö ¿ë·®À¸·Î Ãâ½ÃµÈ´Ù.
|