마이크론(Micron)이 플래그십 스마트폰을 위한 모바일 3D 낸드(3D NAND) 솔루션을 발표했다.
마이크론은 MWC 2018에서 UFS 2.1 규격을 지원하는 새로운 64단 2세대 3D 낸드 스토리지 제품군을 출시한다고 밝혔다.
신제품은 마이크론의 64단 TLC 3D 낸드 (64-layer TLC 3D NAND) 기술을 기반으로 더 많은 스토리지 셀을 작은 다이 영역에 집적하며, 마이크론의 CMOS 어레이(CuA)를 사용함으로써 동급 최고 수준의 다이 크기를 제공한다.
또한 모바일 최적화 아키텍처로 효율적인 피크 전력 관리 시스템을 사용해 전력 소비를 최소화하면서 향상된 사용자 경험을 위해 일관된 고성능 및 낮은 대기 시간을 제공하며, 이전 세대 TLC 3D 낸드 제품보다 50% 더 빨라졌다. 여기에 eMMC 5.1보다 최대 200% 높은 대역폭을 제공하는 UFS 2.1 G3-2L 인터페이스를 지원한다.
마이크론 60층 TLC 3D 낸드 솔루션은 64GB, 128GB, 256GB의 3가지 용량으로 출시된다.
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