14nm 공정의 1세대와 12nm 공정 기반 2세대 라이젠은 최대 8코어 16스레드를 지원하는데, 7nm 공정과 Zen2 아키텍처 기반의 3세대 라이젠은 현재 8코어에서 최대 16코어로 확대될 것이란 전망이 나왔다.
2세대 라이젠 피나클 릿지를 성공적으로 런칭한 AMD는 2020년까지 AM4 소켓 호환성을 유지하며 7nm 기반 Zen2 아키텍처 제품과 7nm+ 기반 Zen3 아키텍처 모델을 선보일 예정이다. AMD의 발표에 따르면 Zen2 아키텍처와 7nm 공정이 조합될 3세대 라이젠은 다양한 면에서 개선된 디자인이 완료되었으며, 올해 중 서버 플랫폼 제품의 샘플링을 시작할 계획이다.
wccftech를 비롯한 외신들은 3세대 라이젠의 코어 확장을 기정 사실화 하고 있는데, 이는 현재 인텔의 메인스트림 CPU인 커피레이크 보다 낮은 IPC와 클럭을 다수의 코어로 대응하고 있는 AMD 입장상, 인텔 역시 메인스트림 8코어 CPU에 대응하기 위한 전략의 필요성, IF(인피니티 패브릭)과 CCX 구성에 따른 유연성등을 감안한 것으로 판단된다.
라이젠의 CPU 코어가 16코어까지 확장될 경우 메인스트림과 HEDT 제품인 라이젠 스레드리퍼, 서버용 에픽(EPYC)까지 혼란을 줄 수 있기에, 3세대 라이젠에서 코어가 확장되더라도 최대 12코어가 될 것이라는 의견이 대세를 이루고 있다.
한편, AMD는 라이젠 출시 1주년을 맞이해 공개한 좌담회 영상에 따르면 Zen3 아키텍처 이후 Zen5 아키텍처를 개발 중이라는 언급이 있었는데, Zen4를 포함한 다음 아키텍처인 Zen5를 뜻하는지, Zen5가 바로 Zen3의 뒤를 잇는 것인지에 대한 내용은 확인되지 않았다.
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