삼성전자가 업계 최고 용량의 32GB 노트북 D램 모듈 양산을 시작했다.
삼성전자는 30일 보도자료를 통해 업계 최고 용량의 노트북용 '10나노급 32GB DDR4 SoDIMM'을 본격 양산한다고 밝혔다.
노트북용 32GB DDR4 모듈은 최근 인기를 얻고 있는 고성능 게이밍 노트북 시장에 최적의 솔루션을 제공하는 제품으로, 10나노급 16Gb(기가비트) DDR4 D램 칩이 모듈 전후면에 각각 8개씩 총 16개가 탑재됐다.
또한 최대 DDR4-2666MHz 속도로 동작해 2014년에 나온 노트북용 20나노급 8Gb DDR4 D램 기반 16GB 모듈(DDR4-2400MHz)과 비교해 4년만에 용량은 2배, 속도는 11% 향상된 제품 양산에 성공했다.
노트북 제조사들은 기존 제품의 구조 변경 없이 32GB DDR4 모듈 2개를 장착할 수 있어 총 64GB까지 메모리 용량을 확장할 수 있으며, 16GB 모듈 4개로 64GB를 구성하는 것보다 동작모드에서 최대 39%, 대기모드에서 최대 25% 소비전력을 감소시킬 수 있다.
삼성전자는 32GB DDR4 모듈 양산을 통해 모바일 워크스테이션에 탑재된 것 이상의 고용량 D램 솔루션을 업계에서 유일하게 공급함으로써, PC제조사는 이 제품을 이용해 용량·속도·배터리 사용시간이 모두 개선된 최고 사양의 게이밍 노트북을 적기에 선보일 수 있다고 설명했다.
삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 전세원 전무는 "업계 유일 32GB D램 모듈 양산을 통해 게이머들이 노트북에서도 초고해상도 고성능 게임을 더욱 실감나게 즐길 수 있게 되었다"며, "앞으로도 속도와 용량을 더욱 높인 D램 라인업을 적기에 출시해 프리미엄 PC 시장의 성장을 견인하는 데 기여할 것"이라고 밝혔다.
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