인텔(Intel)이 여러 반도체 기술을 결합한 임베디드 프로세서를 개발하기 위한 패키징 기술을 소개했다.
인텔은 20일(현지시간) 캘리포니아 쿠퍼티노에서 열린 연례 핫칩(Hot Chip) 컨퍼런스에서 자사의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 패키징 기술에 대한 세부 사항을 발표했다.
인텔이 개발한 EMIB는 패키지 내 다중 다이 간 고속 통신을 촉진시키는 지능형 브릿지로 인텔의 혼합 매치(mix-and-match) 및 이기종 컴퓨팅 전략의 핵심 구성 요소다. EMIB는 인텔 스트라틱스(Stratix) 10 FPGA 및 라데온 그래픽 기능이 포함된 8세대 인텔 코어 프로세서에 사용된다.
지난 해 인텔은 AMD 라데온 그래픽 기능이 포함된 8세대 인텔 코어 프로세서(카비레이크 G)를 발표할 때 EMIB를 처음 도입했으며, 프로세서와 개별 그래픽 칩셋 및 전용 그래픽 메모리 사이에서 온도와 전력 공급, 성능 상태를 실시간으로 괸리할 뿐만 아니라 시스템 디자이너가 작업 부하 및 용도에 따라 프로세서와 그래픽 간의 전력 공유 비율을 조정할 수 있다고 설명한 바 있다.
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