오는 3월 18일부터 22일까지 진행되는 GDC 2019 행사서 AMD의 Zen2 아키텍처에 대한 내용이 공개될 예정이다.
GDC 세션 정보에 따르면 AMD는 라이젠 최적화 관련 내용을 발표하면서, 라이젠 프로세서와 프로파일링 툴과 함께 차세대 젠2 아키텍처에 대한 정보도 제공할 예정으로, 이자리에서는 Zen2 아키텍처에 대한 구체적인 내용보다 대략적인 개요(glimpse)만 공개될 것으로 예상된다.
Zen과 Zen+ 아키텍처 기반 모델이 최대 8코어였던 것과 달리 CES서 공개된 다이 구조를 감안할 때 최대 16코어 모델까지 기대되고 있으며, 외부 DB를 통해 12코어 모델의 존재가 확인되면서 실제로 16코어 모델이 밝혀질지 관심을 모으고 있다.
한편, Zen2 아키텍처와 7nm 공정에 기반한 3세대 라이젠은 PC CPU 최초로 PCIe 4.0을 지원하며, 300시리즈와 400시리즈 칩셋 메인보드에서도 바이오스 지원을 통해 PCIe 4.0 지원이 가능한 것으로 알려졌다. 단지, 기존 제품과 3세대 라이젠 대응을 위한 500 시리즈 칩셋 메인보드 차별화를 꾀해야 하는 메인보드 제조사 입장에서는 300 시리즈 칩셋 및 400 시리즈 칩셋 메인보드에의 일부 모델만 PCIe 4.0 지원 업데이트를 제공하거나 아예 지원하지 안ㅇ흘 가능성도 있다.
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