라이젠 3세대에 대한 공식 패키징 이미지가 AMD 공식 홈페이지를 통해 공개되었다.
라이젠 7의 패키징은 우리가 익숙하게 보던 패키징이 그대로 적용되었으나 라이젠 5와 라이젠 3 제품에서는 기존의 패키징에 비해 상당히 얇아진 패키징을 볼 수 있다.
이는 1세대 라이젠의 쿨러가 빠져있는 라이젠7 1700X 혹은 라이젠7 1800X 제품에 적용되었던 패키징과 유사한 방식이다.
패키징 사이즈가 줄어든 것으로 보아, 7나노 공정으로 인한 발열 감소로 기존에 라이젠 3 와 라이젠 5 라인업에 사용되던 레이스 스텔스보다 더 간소화된 쿨러가 포함되거나 혹은 기존 쿨러가 그대로 유지되면서 단순히 포장방식만 변경 된 것으로 보인다.
|
[영상] ASUS의 창신메모리 호환성 지원이 미치는 영향 등, PC시장 흐름 파악에 필요한 작은 뉴스모음 
