AMD가 3세대 라이젠을 위해 내놓은 X570 칩셋은 전세대의 5W보다 높은 TDP 15W 스펙에 기인한 발열 해소가 필요해 관련 메인보드들에서 칩셋 방열판에 엑티브 쿨링팬이 탑재된 모습을 쉽게 찾아볼 수 있는데, 실제 소비전력 차이는 그렇게 크지 않은 것으로 확인되었다.
인텔 CPU 뚜따와 오버클럭 등의 전문 지식을 자랑하는 유튜버 der8auer가 프로브를 통해 칩셋의 실제 소비전력을 측정한 결과에 따르면, X570은 어떤 장비도 연결되지 않은 아이들 시 소비전력은 7.38W로 X470의 2.89W보다 약 4.5W 높지만, NVMe SSD 장착 후 작업 진행시 소비전력은 X470이 4.1W, X570이 8.55W를 기록햇다.
X470보다 소비전력이 높긴 하지만 작업시 증가하는 소비전력은 조건에 따라 약 1W에서 2W에 그쳐, 당초 공개된 TDP 15W 스펙에는 미치지 않은 것을 알 수 있다. 단지, 부하시 높아지는 전력과 비교해 아이들시 소비전력이 높은 것은 X570 칩셋의 전력 관리, 혹은 메인보드 바이오스의 최적화 문제 가능성이 제기되는 부분이다.
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