디앤디컴(DNDCOM)이 국내 시장에 메인보드 신제품 'ASRock X570 EXTREME4 (이하 에즈락 X570 익스트림4)'를
출시하였다. 올해 7월 AMD가 출시한 3세대 라이젠(Ryzen) CPU를 공식 지원하는 X570 칩셋 메인보드이며 최신 인터페이스와 다양한
부가기능을 집약한 제품이다.
에즈락 X570 익스트림4는 ATX 폼팩터로 설계되었으며 PCB에는 안정적으로 작동할 수 있도록 발열이 심한 CPU 전원부와 메인보드
칩셋, M.2 소켓에 알루미늄 방열판(히트싱크)가 탑재되었다. 그리고 PCB는 유리 섬유가 고밀도로 구성된 형태여서 내구성 면에서 유리하다.
CPU 소켓은 AM4이며 AMD의 2세대 라이젠(피나클 릿지, 피카소), 3세대 라이젠(마티스)를 지원한다. 1세대 라이젠(서밋 릿지)도
AM4 규격이어서 장착은 가능하지만 설치해도 작동하지 않는다. 기본적으로 X570 칩셋 메인보드는 3세대 라이젠을 위해 설계된 것이므로 큰
제약은 아니다.
CPU 전원부는 디지털 PWM (Pulse-Width Modulation, 펄스 폭 변조) 기반 10페이즈 구성이다. 보급형 초크보다 포화
전류량이 3배 많아서 CPU에 전압을 안정적으로 공급할 수 있는 프리미엄 60A 파워 초크와 수명 및 안정성이 높은 블랙 커패시터, 통합 전력
관리 칩인 Dr.Mos (닥터 모스)로 풍부한 전력을 공급하면서 과전압은 방지한다. 모스펫 위에는 알루미늄 재질 방열판이 있어서 발열을
효율적으로 해소한다.
CPU 보조전원은 8핀(4핀+4핀) 커넥터 외에 4핀 커넥터도 있다. 4핀 커넥터는 오버클럭하는 경우 보다 안정적으로 전력을 공급하기 위해
있는 것이므로 따로 오버클럭을 하지 않는다면 연결하지 않아도 문제 없다.
DDR4 메모리 슬롯은 4개이며 위 사진을 기준으로 상단부터 A1, A2, B1, B2 슬롯이다. 각 슬롯은 32GB 용량 DDR4
메모리까지 인식하므로 최대 확장 가능한 시스템 메모리 용량은 128GB이며 듀얼 채널 기술도 지원한다.
클럭은 3세대 라이젠 CPU 사용 시 3200MHz까지 공식 지원하며 오버클럭으로 4666MHz까지 설정 가능하다. 물론 오버클럭 메모리를
사용하는 것이 아니라면 오버클럭은 신중하게 시도해야 안전하다.
에즈락 X570 슬롯 별 메모리 호환 안내표(출처:
에즈락 홈페이지)
한편 에즈락 X570 익스트림4는 장착한 CPU와 설정한 클럭에 따라서 메모리 슬롯마다 정해진 DDR4 메모리를 설치해야 안정적으로
작동한다.
SR은 '싱글 랭크(Single Rank) DIMM'이며 1Rx4 또는 1Rx8 구성으로 DIMM 모듈이 탑재된 메모리이다. 그리고 DR은
'듀얼 랭크(Dual Rank) DIMM이고 2Rx4 또는 2Rx8 구성으로 DIMM 모듈이 탑재된 메모리이다.
따라서 만약 메모리를 설치했는데 시스템 부팅이 되지 않는다면 메모리를 살펴보고 안내표를 참조하여 슬롯과 클럭을 변경해보는 것이 좋다.
그래픽카드를 장착하는 PCI-Express (이하 PCIe) x16 슬롯은 2개 제공된다. 최신 버전인 PCIe 4.0이어서 x16
슬롯이면 64GB/s로 데이터를 전송할 수 있는데 기존 PCIe 3.0보다 2배 빠른 속도이다. 3세대 라이젠 CPU가 필요하며 2세대 라이젠
장착 시에는 PCIe 4.0 슬롯이라도 PCIe 3.0으로 작동한다.
최상단 PCIe 4.0 x16 슬롯은 테두리가 금속 재질로 구성되어서 내구성이 높으며 하단에 있는 다른 PCIe 4.0 x16 슬롯과 함께
멀티 GPU 기술인 AMD 크로스 파이어X (CrossFireX)를 지원한다. 크로스 파이어X를 지원하는 동일한 라데온 그래픽카드를 각 PCIe
4.0 x16 슬롯에 장착하면 라데온 소프트웨어로 설정 가능하다.
크기가 작은 PCIe x1 슬롯 3개도 모두 PCIe 4.0을 지원한다.
PCIe 4.0 슬롯과 SATA3 포트 사이에는 넓적한 알루미늄 재질 커버와 40mm 쿨링팬이 보이는데 X570 칩셋과 M.2 SSD
발열을 해소하기 위한 것이다. 나사를 풀어서 분리하면 메인보드 M.2 소켓 방향에 맞춰서 서멀 패드가 있다. 기본 부착된 테이프를 제거하면
M.2 SSD에서 생기는 열이 알루미늄 재질 커버, 즉 방열판으로 전해져서 외부로 방출된다.
M.2 SSD를 장착 가능한 소켓은 위 사진에 붉은색과 파란색 칸으로 표시한 대로 2개이다. 에즈락은 이 제품의 M.2 소켓을
'하이퍼(Hyper) M.2 소켓'이라고 칭하며 붉은색 칸 소켓은 'M2_1', 파란색 칸 소켓은 'M2_2'이다. M2_1 소켓은 2280
규격까지, M2_2 소켓은 22110 규격까지 호환된다.
두 소켓 모두 3세대 라이젠 CPU가 탑재된 경우 PCIe Gen4 x4 인터페이스가 활성화되어서 데이터 전송 속도를 최대 64Gb/s까지
지원한다. 2세대 라이젠 CPU 탑재 시에는 PCIe Gen3 x4로 작동하여 최대 32Gb/s까지 지원한다.
또한 M2_2 소켓은 M.2 SATA3 (6Gbps) SSD도 호환되므로 더 많은 SSD를 사용 가능하다.
40mm 쿨링팬과 방열판을 분리하면 그 아래에 있는 AMD X570 칩셋을 확인할 수 있다. 3세대 라이젠 CPU는 기존 칩셋인 X470,
B450도 지원하지만 PCIe 4.0은 오직 X570으로만 지원 가능하므로 차별화 요소이다.
에즈락은 메인보드 내장 사운드 성능을 높이기 위해 '퓨리티 사운드 4 (Purity Sound 4)'를 고안하였는데 이 제품에도
적용되었다.
메인보드 PCB 한켠에 탑재된 리얼텍(Realtek) ALC1220 HD 7.1채널 HD 오디오 코덱과 오디오 전용 골드 커패시터 5개,
오른쪽과 왼쪽 오디오 채널을 서로 다른 위치로 송출해서 잡음을 최소화시키는 개별 PCB 레이어, 120dB SNR DAC(신호 대 잡음비 디지털
아날로그 컨버터) 등 다채로운 하드웨어 조합으로 선명한 사운드 효과를 낼 수 있다.
에즈락 X570 익스트림4 백패널에는 I/O 실드가 기본 부착되었다. I/O 실드는 상하좌우로 조금씩 움직이는 것이 가능하여 케이스에서
메인보드 장착부 위치가 약간 어긋난 상태라도 큰 문제 없이 조립할 수 있다.
입출력 인터페이스로는 HDMI 2.0 포트(라이젠 피카소 그래픽 출력용), 키보드 및 마우스용 PS/2 포트, USB 3.2 Gen1 포트
6개(타입 A), USB 3.2 Gen2 포트 2개(타입 A 1개, 타입 C 1개), 기가비트 LAN 포트 1개, 7.1채널 HD 오디오 입출력
포트 5개, S/PDIF 광출력 포트 1개가 있다.
활용 빈도가 높은 만큼 USB 포트가 8개나 있는데 최대 대역폭이 10Gbps인 USB 3.2 포트는 백패널에만 있다. USB 3.2
Gen1 포트는 메인보드 핀헤더로도 PC 케이스와 연계해서 4개 더 사용 가능하다.
만약 썬더볼트 3 (Thunderbolt 3) 장치를 사용하고 싶다면 오디오 전용 커패시터와 PCIe 4.0 x1 슬롯 부근에 있는
'TB1' 커넥터를 이용하면 된다. TB1 커넥터에 썬더볼트 3 AIC (Add In Card) R2.0 카드를 연결하면 썬더볼트 3 기기를 쓸
수 있다.
다만 썬더볼트 3 기기만 인식하며 외장 그래픽 박스는 호환 불가이다.
바이오스(BIOS)는 그래픽 유저 인터페이스 기반인 UEFI 바이오스이며 한글을 지원한다. CPU와 메모리 오버클럭은 'OC 트위커'
항목에서 시도할 수 있는데 과도한 오버클럭은 제품 고장을 유발한다는 점을 유념해서 신중하게 해야 한다.
제품 구성물로는 사용자 설명서와 에즈락 엽서, 메인보드 드라이버 및 유틸리티 설치용 CD, M.2 SSD 고정용 볼트와 너트, SATA
케이블 4개가 제공된다.
[프리뷰] 신형 AM4 CPU를 위한 신형 메인스트림 메인보드, ASRock B550M Pro RS 디앤디컴 
