삼성전자가 PCIe (PCI Express) 4.0 인터페이스 기반의 고성능 SSD와 고용량 D램 양산에 들어갔다.
삼성전자는 9일 보도자료를 통해 PCIe 4.0 기반의 고성능 NVMe SSD 'PM1733' 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM을 본격 양산한다고 밝혔다.
AMD는 지난 7일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 2세대 서버용 에픽(EPYC) 7002 프로세서 발표 행사를 가졌는데, 삼성전자의 PM1733과 고용량 D램 모듈은 AMD 2세대 에픽 프로세서와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다.
PM1733은 PCIe 4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD (카드타입)에서 연속 읽기 8,000MB/s, 임의 읽기 1,50,000 IOPs를 구현한 역대 최고 성능의 제품으로, 기존 PCIe 3.0 인터페이스 SSD보다 성능이 2배 이상 향상됐다.
이 제품은 삼성 5세대 512Gb 3비트 V낸드(TLC V-NAND)를 탑재해 두 가지 타입으로 양산되며, U.2 타입에서 최대 30.72TB, HHHL 타입에서 15.35TB 용량을 제공할 예정이다.
AMD 2세대 에픽 플랫폼에서 최대 용량을 지원하는 RDIMM, LRDIMM 등 AMD 에픽 7002 프로세서에서 최대 용량을 지원하는 D램 모듈도 공급한다.
삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB까지 다양한 용량의 RDIMM을 제공하며, 사용자들이 삼성전자의 고용량 RDIMM을 활용할 경우 CPU당 최대 4TB 메모리 구성이 가능하다고 설명했다.
삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 한진만 전무는 "삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다" 며, "삼성전자의 PM1733, RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 에픽 7002 프로세서를 고객들에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다"고 말했다.
MD 데이터센터 솔루션그룹 스콧 에일러 총괄 부사장은 "AMD의 에픽 7002 프로세서와 이를 지원하는 삼성전자의 고용량, 고성능 메모리를 함께 출시해 기쁘다"며 "최고의 설계 기술로 최적화된 코어, 혁신적인 성능과 보안 기능이 내장된 제품을 통해 고객은 자사의 비즈니스 성장 속도에 맞춰 데이터 센터를 운영할 수 있게 됐다"고 말했다.
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