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전송 2019-09-26 10:51
[뉴스]

AMD 라이젠 9 3950X 출시 연기는 클럭 기준 미달

메인스트림 최초의 16코어 모델로 높은 기대를 모았던 라이젠 9 3950X이 당초 예고된 9월서 11월로 출시가 연기된 이유가 알려졌다.


AMD에서는 라이젠 9 3950X 출시 이유를 언급하지 않았지만 digitimes에 따르면 최소한 TSMC의 7nm 공정 관련 이슈는 아니며, 내부 소식통을 인용해 해당 모델의 클럭을 충분한 수준까지 끌어올리지 못하고 있기 때문이라는 내용을 전했다.

7월 7일 출시된 3세대 라이젠은 전 제품군에서 부스트 클럭이 표기된 스펙에 미달하는 현상이 발생하고 있어 논란이 되었으며, AMD에서는 해당 현상 개선을 위한 코드를 제공해 메인보드 제조사들을 통해 새로운 바이오스로 업데이트할 것을 권하고 있다.

라이젠 9 3950X는 12코어 모델인 라이젠 9 3900X보다 코어는 4개 늘어나면서도 베이스 클럭은 0.3GHz, 부스트 클럭은 0.2GHz 낮은 3.5GHz과 4.7GHz를 표방하고 있지만 TDP는 동일한 105W 스펙을 표방하고 있다.

라이젠 9 3900X 역시 개선된 바이오스로 부스트 클럭이 도달 정도가 개선되었다고는 하지만 유지력에 대해서는 아직도 의문이 남는데, 스펙상 클럭은 소폭 감소했음에도 동일한 TDP에 더 많은 코어로 구성된 라이젠 9 3950X의 클럭 이슈는 예상 가능한 범주다.

3세대 라이젠 시리즈의 부스트 클럭 이슈에서 보듯 근본적인 해결은 쉽지 않은 것으로 판단되는데, 라이젠 9 3950X의 출시 연기 원인이 digitimes가 지적한 클럭 달성 문제라면 실제 출시가 이뤄지더라도 소위 '양품'의 비율이나 물량과 관련한 이슈가 발발할 거능성이 우려된다.

  태그(Tag)  : AMD, CPU, AMD Ryzen (Matisse)
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  이상호 기자 / 필명 이오니카 / 이오니카님에게 문의하기 ghostlee@bodnara.co.kr
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2014년부터 어려운 이야기를 쉽게 하는 것으로 편집방침을 바꿉니다.
암드렛츠고 / 19-09-26 13:49/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
라이젠 3세대에 사용된 TSMC의 7나노 공정이 불화아르곤(ArF) 액침노광인걸로 아는데, 아마도 한계에 도달한 건지도... 7나노 이하에서는 EUV공정으로 가야하는 게 맞을 듯... EUV공정 나름대로의 문제점이 있겠지만 기존 방식으로는 멀티패터닝의 한계에 도달하지 않았나 생각함. 그만큼 비용도 많이 들고... 애초에 파장에서부터 차이(ArF엑시머레이저 193nm, EUV 13.5nm)가 크게 차이나니...
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