삼성전자가 독일에서 올해 마지막 파운드리 포럼 행사를 개최했다.
삼성전자는 보도자료를 통해 10일(현지시간) 독일에서 '삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨'을 열고 유럽에서 관심이 높은 자동차용 반도체 솔루션을 비롯해 최첨단 파운드리 공정 포트폴리오를 소개했다고 밝혔다.
삼성전자는 이번 포럼에 작년 대비 40% 이상 늘어난 유럽 지역 팹리스 고객과 파트너들이 참가했으며, 자사의 기술과 비전을 공유하기 위해 전시를 연 기업도 60% 증가하는 등 삼성의 파운드리 사업에 대한 높아진 관심을 확인할 수 있었다고 설명했다.
삼성전자는 자동차, 컨슈머, 네트워크 반도체 등 다양한 응용처에서 저전력 FD-SOI, RF(무선통신), 임베디드 메모리와 같은 특화된 공정을 활용하는 유럽지역 고객들을 위해 폭넓은 파운드리 솔루션을 제공하겠다고 밝혔다.
이번 포럼에서 삼성전자는 최첨단 고성능 12인치 EUV 공정에서부터 경제성 있는 8인치 공정까지 광범위한 파운드리 솔루션을 소개했다. 또한 향후 높은 성장이 예상되는 자율주행, 5G, 고성능 컴퓨터(HPC), 사물인터넷(IoT) 등에 적용하는 공정과 패키지 필수 기술을 하나로 묶은 '파운드리 플랫폼'을 소개했다.
특히 이번 포럼에서는 자율주행과 전기 자동차 등에 사용할 수 있는 자동차용 반도체 파운드리 플랫폼이 주목을 받았다. 현재 삼성전자의 자율주행과 인포테인먼트 시스템 등의 자동차용 반도체에는 성능과 안전성이 검증된 28나노 FD-SOI, 14나노 공정을 활용하고 있으나 향후 첨단 8나노 공정으로 확대해 고객 수요에 대응해 나갈 계획이다.
삼성전자 파운드리 사업부 정은승 사장은 기조연설에서 "매년 더 많은 고객과 파트너들이 파운드리 포럼을 찾아주는 것을 보며 삼성전자 파운드리가 고객과 함께 성장하고 있음을 실감한다" 며, "신뢰를 최우선으로 하는 삼성전자만의 첨단 파운드리 기술과 에코시스템으로 최고의 파트너가 될 수 있도록 더욱 노력하겠다" 고 밝혔다.
삼성전자는 이번 독일 지역 행사를 끝으로 5월부터 시작된 '삼성 파운드리 포럼 2019' 일정을 마무리했으며, 10월 17일 미국 산호세에서 개발자들을 위한 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼'을 처음으로 개최해 신규 응용처를 중심으로 IP, 자동화 설계 툴(EDA, Electronic Design Automation), 패키지 등의 에코시스템을 상세히 소개할 계획이다.
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