AMD의 3세대 라이젠이 CPU 다이와 I/O 다이로 분리된 구조를 택할 것이라는 소식을 처음 전한 VLSI 엔지니어가 자신의 트위터를 통해, 인텔의 차세대 코어 프로세서인 로켓 레이크-S가 이와 유사한 구조로 디자인 될 것이라는 내용을 알린 것이 뒤늦게 알려졌다.
지난해 11월 올린 트윗에 따르면 자신의 개인적인 추측이라는 전제하에 최대 10코어의 14nm 기반 CPU 다이와 iGPU를 포함한 10nm 기반의 I/O 다이로 구성될 가능성을 언급했다.
현재 알려진 바에 따르면 인텔 로켓 레이크는 아이스 레이크에 적용된 서니 코브 아키텍처의 후속 아키텍처인 윌로우 코브와 10nm 공정의 14nm 백포트 버전으로, 최대 CPU 코어가 코멧 레이크의 10개보다 적은 8개로 알려졌다.
CPU 코어와 I/O 다이를 분리하면 줄어든 코어를 늘릴 수 있겠지만, 라이젠에서 문제된 메모리 레이턴시 증가에 따른 성능 영향을 피할 수 없을 것으로 예상된다. 특히, AMD가 라이젠의 게임 성능 개선을 위해 캐시 구조에 특히 신경을 쓰고 있는 것을 감안하면, 아직 상대적으로 적은 CPU 코어에 게임 성능과 오버클럭을 앞세우고 있는 인텔에 치명적일 가능성도 배제하기 어렵다.
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