Zen3 아키텍처의 개발이 최종 단계에 이른 것으로 알려진 가운데, 그 다음 세대인 Zen4 아키텍처 관련 소식이 전해졌다.
서버용 프로세서인 에픽(코드네임 밀란)의 후속작인 코드네임 제노아(Genoa)인 에픽 프로세서에 적용될 예정인 Zen4 아키텍처는 TSMC 5nm 공정 적용이 예정되어 있는데, 이는 밀란에 쓰일 TSMC 7nm 공정에 비해 트랜지스터 밀도가 약 80% 높은 것으로 알려졌다.
또한 Zen4의 칩렛 면적은 7nm Zen2의 74mm2보다 약 10% 넓은 80mm2로, 이를 감안하면 현재 최대 16코어인 메인스트림 라이젠 시리즈의 칩렛은 최소 12코어에서 16코어까지 구성이 가능할 것으로 기대된다. 이 경우 최대 32코어 구성이 가능해지며, 에픽이나 스레드리퍼(프로) 시리즈 역시 최대 128코어 구성이 기대된다.
단지, 비슷한 면적에 더 많은 코어가 밀집됨에 따라 높아질 발열 해소가 선결과제가 될 것으로 보이며, 이에 따라 코어 면적은 현재 이야기되고 있는 80mm2보다 더 넓히거나, 코어의 확장 수준을 적절히 제어할 가능성을 점쳐볼 수 있다.
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