지난 주 알려진 인텔 내부 문건 유출 자료 중, myexpreview에서 일부 내용을 입수해 공개한 자료가 있어 소개한다.
이에 따르면 인텔 타이거 레이크부터는 모바일 플새폼 중 기존의 저전력 제품군인 Y 시리즈는 UP4, 스탠다드형 제품군인 U 시리즈는 UP3로 개명되며, 고성능 제품군인 H 시리즈와 고성능 그래픽 코어가 탑재된 G 시리즈는 그대로 유지된다. 단지, G 시리즈는 카비레이크 G 시리즈 이후 신제품 소식이 없는데, 외장 그래픽 카드 시장 복귀를 위해 개발한 Xe 아키텍처 기반의 GPU 코어와 MCM 방식 제품 등장 가능성이 시사되었다.
현재 초처전력 제품군인 앰버레이크 U 시리즈는 2020년 3분기 단종되고 타이거레이크-UP4로 대체되며, 로드맵상 최소 2021년 2분기까지 코멧 레이크-U 시리즈와 공존한다. 또한 당초 2021년 1분기로 예상되었던 타이거 레이크 H의 출시는 2021년 2분기까지는 계획되지 않은 것으로 알려졌다.
한편, 알려진 것처럼 타이거 레이크는 Xe 아키텍처 GPU와 썬더볼트 4, PCIe 4.0 지원, 외장 그래픽을 위해 PCIe 4.0 x4Lane이 확인되었지만, 칩셋의 PCIe Lane 버전은 3.0에 머무는 것을 알 수 있다.
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