TSMC에서 미세 공정 우위를 유지하기 위한 2nm 공정용 공장 건설을 시작했다는 소식이 나왔다.
digitimes에 따르면 건설을 시작한 2nm 공정용 팹은 본사가 위치한 대만 신주 과학 공원(Hsinchu Science Park)에 위치하며, 2nm 공정은 GAA(Gate-All-Around) 기술 기반으로 개발 중이다.
또한 추가 확인된 내용에 따르면 TSMC는 1nm 공정을 준비 중이며, 보다 개선된 패키징 기술 개발을 가속화하기 위한 계획도 마련했다. 새로운 패키징 기술을 이용한 양산은 2021년 하반기로 계획 중이다.
한편, TMSC는 양산을 시작한 5nm 공정의 개선판(N5P)을 2021년 선보이고 4nm와 함께 2022년 양산에 들어가며, 2022년 하반기에는 3nm 공정의 양산도 계획 중이다.
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