세잔에 이어 AMD의 차세대 모바일 APU, 코드네임 램브란트(Rembrandt)에 대한 새로운 소식이 전해졌다.
새로운 소식에 따르면 램브란트는 RDNA2 아키텍처 기반 그래픽 코어가 사용되며, 현재 세잔이 최대 8CU인 것과 비교해 50% 증가한 최대 12CU 구조의 GPU가 탑재된다. CPU 코어와 관련해서는 Zen3+ 아키텍처와 TSMC 6nm 공정이 적용될 것이라는 내용이다.
이보다 앞서 Zen3+ 기반의 워홀은 추쇠되었다는 내용이 전해진 바 있는데, 이번 소식이 사실이라면 Zen3+ 아키텍처 기반의 제품은 APU로만 만나볼 수 있을 것으로 추정되며, 세잔과 같이 데스크탑 버전도 나올지는 아직 확실치 않다.
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