인텔의 데스크탑용 7nm 공정 CPU로 예고된 메테오 레이크의 컴퓨트 타일이 테잎 인(Tapes In) 되었다는 내용이 확인되었다.
인텔의 팻 겔싱어 CEO는 JP모건과의 이벤트 도중 이같은 내용을 밝혔는데, 테잎 인은 더 넓은 SoC에 통합될 수 있도록 설계 요소 및 IP를 검증하는 단계로, 이후 추가 SoC 검증 후 생산을 위해 파운드리로 전달될 테잎 아웃될 준비가 되었다는 뜻이다.
이번 메테오 레이크의 컴퓨트 타일 테잎 인 소식은 지난 3월 개최한 자체 행사에서 밝힌 일정을 따라 진행된 것으로, 메테오 레이크의 개발이 순항 중임을 암시한다. 인텔은 2021년 출시될 엘더 레이크와 그 후속 모델인 랩터 레이크가 2022년 출시할 예정이며, 메테오 레이크는 2023년 출시가 예정되어 있다.
한편, 메테오 레이크는 7nm 슈퍼 핀 공정 기반의 하이브리드 CPU로, 레드우드 코브 아키텍처의 빅 코어와 '차세대 몬트' 아키텍처의 스몰 코어를 기반으로, 서로 다른 공정에서 생산된 세부 컴포넌트를 포베로스 패키징 기술로 묶어낸다. 이는 CPU 코어(컴퓨트 타일)이 7nm 공정이 적용되는 반면, iGPU나 언코어 등 여타 부분은 10nm 혹은 14nm 공정이 적용될 가능성을 암시하는 내용으로, 아직 CPU를 제외한 타일의 제조 공정 정보는 알려지지 않았다.
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