글로벌 반도체 수급 이슈가 2023년에도 이어질 것이란 전망이 나왔다.
EE Times에 따르면, 만나본 업계 관계자들의 의견을 종합하면 최악의 경우 2023년에도 칩 부족 상황이 계속되다 2024년에는 공급 과다로 넘어갈 수 있다고 경고했다.
2024년 공급 과다 전망을 내놓은 VLSI의 CEO는 현재 상황이 기가팹 건설 상황에 달려있다며, 정부가 최근 수년 간 반도체 산업을 주도해온 이윤 극대화에 관심을 두지 않고 있다고 배경을 설명했다. 즉, 정부 투자를 받는 깅버 입장에서는 이익보다 시장 점유율과 공급에 무게가 실리게 되고, 시장 상황보다 정치적 목적에 따라 용량 확장이 결정될 수 있다며 현 상황을 설명했다.
Arete Research의 수석 분석가인 Brett Simpson는 칩 부족의 원인으로는 4G에서 5G로의 전환, 고성능 컴퓨팅 시장의 확대, 자동차 시장의 최신 반도체 적용 등이 꼽히고 있으며, 단기적으로는 구형 기술이 적용된 8인치 웨이퍼를 통해 생산되는 칩을 공급받는 자동차 기업들인 물량 부족에 시달리고 있다.
아직 가시적인 공급 과다 징조는 관측되지 않았지만 보조금 상황에 따라 달라질 수 있다면서도, 20년대 중반까지는 미국 시장에서 의미있는 팹 풋프린트를 보기 어려울 것이며, 중국 상황과는 무관하게 12nm/ 16nm/ 22nm/ 28nm 공정에서는 장기적으로 과다 공급 위험은 없을 것으로 예상했다.
한편, 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC는 최소 2022년까지 반도체 공급 부족 상황이 이어질 것으로 전망하며, 수요 충족을 위한 용량 확충과 잠재적 가격 인상 및 공급 과다에 대한 가능성을 열어놓고 있다. 특히 최근 미중 무역 갈등으로 미국 현지에 제조설비 확충과 인텔의 파운드리 사업 진출 등이 어떤 영향을 미칠지 귀추가 주목된다.
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