엔비디아의 호퍼(Hopper) 아키텍처 GPU가 조만간 테입 아웃(Tape-Out) 될 것이란 소식이 나왔다
테잎 아웃은 제품 설계가 끝나 설계안을 제조 공장에 보내 검증하는 단계로, 특별한 문제가 발견되지 않는다면 실제 생산까지는 오랜 기간이 걸리지 않을 것으로 기대된다. 관련 소식을 전한 3DCenter는 약 1년 후인 2022년 중순 실제 제품이 출시될 것으로 예상했다.
엔비디아 호퍼는 MCM(Multi-Chip-Module) 방식으로, TSMC 5nm 공정으로 생산된 칩렛 2개가 결합되어 최대 288SM 구성을 제공, 공정과 아키텍처 개선에 힘입어 전 세대 대비 최대 세 배의 성능 개선이 기대 중인 제품이다.
호퍼는 볼타와 같은 연산기 전용 아키텍처로 추정되고 있으며, 암페어의 뒤를 잇는 게이밍 아키텍처로 에이다 러브레이스(Ada Lovelace)를 개발 중으로 알려졌다.
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