게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 M.2 2280 규격 SSD의 발열을 해소하는데 도움을 주는 방열판 WARP C1 M.2 HEATSINK(워프 C1 M.2 히트싱크)의 출시 이벤트를 10월 31일까지 진행한다. 이번 이벤트는 마이크로닉스의 첫 SSD 방열판 출시를 기념하고 많은 이에게 제품을 알리고자 기획된 것으로 자사 제품을 구매하거나 구매했던 소비자가 대상이다.
우선 마이크로닉스 WARP 및 PNY 브랜드 M.2 SSD를 구매한 소비자 선착순 1,000명에게 WARP C1 M.2 HEATSINK를 기본 제공한다. WARP BX1·GX1 및 PNY CS1030/1031, XLR8 CS3030/CS3040 등이 해당된다. 제품을 구매함과 동시에 방열판을 부착, 즉시 사용할 수 있도록 했다.
기존 제품을 구매한 소비자를 대상으로 한 이벤트도 함께 진행한다. 이벤트 기간 내에 사용 중인 마이크로닉스 WARP 및 PNY SSD를 소셜네트워크 서비스(SNS)와 블로그, 커뮤니티 등에 간단 후기 형태로 등록 후 이벤트 페이지에 접수하면 선착순 200명에게 WARP C1 M.2 HEATSINK를 증정한다.
WARP C1 M.2 HEATSINK를 구매한 소비자를 대상으로 한 이벤트도 함께 마련됐다. 방열판을 구매한 뒤 부착한 모습을 소셜네트워크 서비스와 블로그 등에 인증(필수 해시태그 필요)하고 이벤트 응모를 마친 소비자 선착순 50명에게 이디야 아이스 카페 아메리카도 쿠폰을 제공한다.
SSD는 데이터를 저장하는 낸드플래시와 이를 제어하기 위한 컨트롤러 등으로 구성된 고속저장장치로 빠른 데이터 입출력이 특징이다. 최근에는 크기는 작지만, 넓은 전송대역을 바탕으로 성능을 획기적으로 높인 M.2 규격 SSD가 인기를 얻고 있다. 그러나 성능 향상에 따라 발열 또한 증가한 것이 사실인데, 여러 PCI-E 4.0 기반 SSD는 컨트롤러의 발열이 최대 80도 가까이 상승하기도 했다.
WARP C1 HEATSINK는 M.2 SSD 위에 부착, 장치의 발열을 분산시키는 방열판으로 자체 테스트 결과 발열을 약 10~15도 가량 억제하는 효과를 보였다. 80mm 길이의 SSD(M.2 2280)와 호환하며 알루미늄 재질로 최적의 방열 효과를 제공한다. 두께는 3mm로 다양한 환경에서 사용 가능하다.
디자인은 공기 흐름을 고려해 W자 형태의 굴곡을 주었다. 이 사이로 케이스 내부의 공기가 지나며 방열판의 온도를 최적의 상태로 유지하게 된다. 간편한 조립 방법도 WARP C1 HEATSINK의 강점 중 하나다. 방열판 하단의 써멀패드의 보호비닐을 떼어내고 SSD 상단에 부착하면 끝이다.
간단한 조립과 최적의 설계로 M.2 SSD의 발열을 해소하는 마이크로닉스 WARP C1 M.2 HEATSINK에 대한 정보와 이벤트 관련 내용은 마이크로닉스 홈페이지에서 확인할 수 있다.
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[취재] 첨단 기술과 예술적 디자인 개선, 마이크로닉스 2024년 신제품 발표회 
