인텔 14세대 코어 CPU인 메테오 레이크에 사용될 GPU 타일은 TSMC의 3nm 공정을 통해 제조될 것이라는 소식이 나왔다.
인텔 메테오 레이크는 포베로스로 알려진 패키징 기술로 서로 다른 공정에서 제조된 타일을 결합하는 방식이 될 것이며, 이미 테스트 칩 생산에 들어간 사실과 실물이 시넷의 인텔 팹 투어를 통해 공개된 바 있다.
이에 앞서 인텔이 TSMC와 칩의 위탁 생산을 위해 접촉 중이라는 소식은 꾸준히 나오고 있었는데, 최근 commercial times에서 자체 소식통을 인용해 메테오 레이크의 GPU 타일 생산에 TSMC 3nm 공정을 이용할 것이라는 내용을 전했다.
여기에 중국 Ctee은 메테오 레이크의 컴퓨트(CPU 코어) 타일은 인텔 4 공정이, SoC 타일은 GPU 타일과 같이 TSMC에서 생산하지만 공정은 N5 혹은 N4로 추정된다는 내용을 전했다.
인텔은 이미 외장 그래픽인 '인텔 아크(코드명 알케미스트)' 생산에 TSMC N6 공정을 이용한다는 내용을 발표한 바 있으며, 데이터센터용 모델인 폰테 베키오(Ponte Vecchio)는 GPU 생산에 TSMC N5 공정, Xe-Link 제조에 TSMC N7 노드가 사용되는 것으로 알려졌다.
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