´º½º
 








 
 
 




Àü¼Û 2022-01-05 09:43
[´º½º/º¸µµÀÚ·á]

Æû·¦, CES2022¿¡¼­ ½ÅÇü SLA 3D ÇÁ¸°ÅÍ 2Á¾ ¹× ·¹Áø ¹ßÇ¥

Æû·¦(Formlabs, Inc)Àº 1¿ù 5ÀϺÎÅÍ 7ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£)±îÁö ¹Ì±¹ ¶ó½ºº£À̰Žº¿¡¼­ ¿­¸®´Â ¼ÒºñÀÚ°¡Àü¼î(CES) 2022¿¡¼­ Æû 3+(Form 3+)¿Í Æû 3B+(Form 3B+) ¹× ÃֽŠ3DÇÁ¸°ÅÍ¿ë ¼ÒÀçÀÎ ESD ·¹Áø(Resin)À» ¼±º¸¿´´Ù.

 

À̹ø¿¡ Ãâ½ÃµÈ ÇÁ¸°ÅÍ´Â Æû·¦ÀÌ 2019³â¿¡ »óÇ¥µî·ÏÇÑ LFS(Low Force Stereolithography) ±â¼úÀ» 3³â°£ Å©°Ô °³¼±½ÃŲ °á°ú¹°ÀÌ´Ù. LFS ±â¼úÀÌ Àû¿ëµÈ Æû 3(Form 3)¿Í Æû 3B(Form)Àº ¼¼»ó¿¡¼­ °¡Àå Àß ÆÈ¸° 3D ÇÁ¸°ÅͰ¡ µÆ´Ù. Æû3¿Í Æû3Bº¸´Ù ¼º´ÉÀÌ °³¼±µÈ ½ÅÁ¦Ç° Æû 3+¿Í Æû 3B+´Â Àμ⠼ӵµ¿Í ǰÁú, ÁöÁö´ë Á¦°Å ±â´ÉÀÌ Å©°Ô Çâ»óµÆ°í Àü¹ÝÀûÀ¸·Î ´õ ³ªÀº »ç¿ëÀÚ °æÇèÀ» Á¦°øÇÏ´Â Çϵå¿þ¾î ±¸¼º¿ä¼Ò ¹× ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î°¡ ¾÷µ¥ÀÌÆ®µÆ´Ù.

Æû·¦Àº Á¦Ç°ÀÇ »ç¿ëÀÚ °æÇèÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î °³¼±Çϰí ÀÖÀ¸¸ç ¼Óµµ, ǰÁú ¹× ¾÷¹«È帧ÀÇ È¿À²¼ºÀ» ¿°µÎ¿¡ µÎ°í Æû 3+¿Í Æû 3B+¸¦ ¼³°èÇß´Ù. Æû 3+¿Í Æû 3B+´Â °­·ÂÇÑ °í°­µµ ·¹ÀÌÀú¿Í »õ·Î¿î Àç·á ¼³Á¤À» Ȱ¿ëÇÏ¿© ·¹ÀÌÀú ³ëÃâÀ» ÃÖÀûÈ­Çϰí ÀÌÀü ¸ðµ¨º¸´Ù ÃÖ´ë 40% ´õ ºü¸£°Ô ÀμâÇÑ´Ù.

À̹ø¿¡ Ãâ½ÃµÈ Æû 3+ ¹× Æû 3B+¿¡´Â Â÷¼¼´ë ºôµå Ç÷§Æû 2(Build Platform 2)°¡ Æ÷ÇԵǾî ÀÖ´Ù. ÀÌ Ç÷§ÆûÀº Æû·¦ÀÌ Æ¯Çã ¹ÞÀº Äü ¸±¸®Áî(Quick Release) ±â¼úÀÌ Àû¿ëµÅ À¯¿¬ÇÑ Àμâ Ç¥¸éÀ» »ç¿ëÇÏ¿© ºôµå Ç÷§Æû¿¡¼­ ºÎǰÀ» Áï½Ã ºÐ¸®ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. »ç¿ëÀÚ´Â º°´Ù¸¥ µµ±¸ ÇÊ¿ä ¾øÀÌ Àμâ¸é¿¡¼­ ºÎǰÀ» ¸î ÃÊ ¸¸¿¡ ºü¸£°í ½±°Ô Á¦°ÅÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ´Â ±âÁ¸ 3D ÇÁ¸°ÅÍ¿¡¼­Ã³·³ ºôµå Ç÷§Æû¿¡¼­ ºÎǰÀ» ±ÜÀ» Çʿ䰡 ¾ø¾î ±Ã±ØÀûÀ¸·Î ÈÄó¸® È¿À²¼ºÀ» ³ôÀÌ°í ºÎǰ ¼Õ»óÀ» ¹æÁöÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

Æû·¦Àº ȸ»ç ÃÖÃÊÀÇ Á¤Àü±â ¼Ò»ê Àç·áÀÎ ESD ·¹Áø(Resin)µµ ¹ßÇ¥Çß´Ù. ÀÌ Àç·á´Â ±ÔÁ¦ ¹ÞÁö ¾Ê´Â Á¤Àü±â ¹æÀü¿¡ ¹Î°¨ÇÑ ¹°Ã¼¿Í ÀüÀÚ ÀåÄ¡¸¦ º¸È£Çϱâ À§ÇØ ESD(Electro Static Discharge) ¾ÈÀü ºÎǰÀÌ ÇÊ¿äÇÑ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿëÀ¸·Î °³¹ßµÆ´Ù. »õ·Î¿î ·¹ÁøÀº SLA 3D ÇÁ¸°ÆÃ ¾÷°è¿¡¼­ À¯ÀÏÇÏ°Ô ºñ¿ë È¿À²ÀûÀÌ°í °ß°íÇϸç ǰÁúÀÌ ¿ì¼öÇÑ ESD ¾ÈÀü Àç·á Áß Çϳª·Î ÀüÀÚ Á¦Á¶, ÀÚµ¿Â÷ ¹× Ç×°ø¿ìÁÖ »ê¾÷ µî¿¡¼­ »õ·Î¿î 3D ÇÁ¸°ÆÃ ÀÀ¿ë ºÐ¾ß °³¹ß¿¡ Ȱ¿ëµÉ ¼ö ÀÖ´Ù. ESD ·¹ÁøÀº ¿ÃÇØ ÇϹݱ⠱¹³»¿¡¼­ Ãâ½ÃµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.

  Å±×(Tag)  : 3D ÇÁ¸°ÅÍ, CES
°ü·Ã ±â»ç º¸±â
[¿µ»ó] PC °ÔÀ̹ÖÀÇ ¹Ì·¡´Â ´õ ºü¸¥ GPU°¡ ¾Æ´Ï¶ó DLSS°¡ µÉ °Í, [¿£ºñµð¾Æ Á¨½¼ Ȳ CES Q&A ºÐ¼®]
[¿µ»ó] PC´Â »ç¶óÁö°í °¡ÀüÀº AI ·Îº¿À¸·Î, °¨ÀÚ³ª¹«°¡ ÇØ¼³Çص帮´Â CES 2026
[´º½º] µå¸®¹Ì, ½º¸¶Æ® °Åǰ ¹°°É·¹ û¼Ò±â T16 Æû¿ö½Ã(FoamWash) Ãâ½Ã
[´º½º] ¸Á°í½½·¡ºê, CES ÃÖ°íÇõ½Å»ó¿¡ À̾î iF µðÀÚÀÎ ¾î¿öµå ¿¬´Þ¾Æ ¼®±Ç
[´º½º] AMD¿Í ÀÎÅÚ Â÷¼¼´ë µ¥½ºÅ©Å¾ CPU Ãâ½Ã 2027³âÀ¸·Î ¿¬±â?
[´º½º] ³ªÀÎÅ×Å©, CES 2026¼­ ¿­Àü¼ÒÀÚ Àû¿ë È®´ë °¡´É¼º È®ÀÎ
ű×(Tags) : 3D ÇÁ¸°ÅÍ, CES     °ü·Ã±â»ç ´õº¸±â
ÆíÁýºÎ / ÆíÁýºÎ´Ô¿¡°Ô ¹®ÀÇÇϱâ press@bodnara.co.kr
À̱â»ç¿Í »çÁøÀº ¾÷ü¿¡¼­ Á¦°ø¹ÞÀº º¸µµÀÚ·á¿Í »çÁøÀ¸·Î, º¸µå³ª¶óÀÇ ³íÁ¶¿Í´Â ´Ù¸£´Ù´Â Á¡À» ¾Ë·Áµå¸³´Ï´Ù.
½ÎÀÌ¿ùµå °ø°¨ ±â»ç¸µÅ© ÆÛ°¡±â ±â»ç³»¿ë ÆÛ°¡±â ÀÌ ±â»ç¸¦ ÇϳªÀÇ ÆäÀÌÁö·Î ¹­¾î º¼ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Ãâ·Âµµ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
ȨÀ¸·Î žÀ¸·Î
º¸µå³ª¶ó ¸¹À̺» ±â»ç
¿µ¾÷ÀÌÀÍ 37Á¶ µ¹ÆÄ, SKÇÏÀ̴нº 1ºÐ±â ½ÇÀû ¹ßÇ¥
ÀÎÅÚ, ÇÁ·¡±×¸¶Å¸ Å©·¡½Ã ¹®Á¦ ÇØ°á ±×·¡ÇÈ µå¶óÀ̹ö ¹èÆ÷
±×·¡ÇÈÄ«µå 999 ±ä±Þ Ư°¡ ÅÍÁ³´Ù.. SAPPHIRE RX 9070 XT PULSE, ·¹µåºø¸ô ´Üµ¶ 1ÁÖÀÏ ÇÑÁ¤
½º¸¶Æ®Æù ½ÃÀå ö¼ö ASUS Çຸ, ÇÁ¸®¹Ì¾ö ÅÂºí¸´À¸·Î?
´õ ¸¹°í ºü¸¥ Àåºñ ´ëÀÀÀ» À§ÇÑ ¿ÍÀÌÆÄÀÌ 7 °øÀ¯±â, ipTIME BE19000QCA
¹Ý°¡¿î º½ ¼Õ´Ô ÄÚ¾î ¿ïÆ®¶ó 5 250K(F) Plus,°¡¼ººñ ÁÁ¾ÆÁø PC ±¸¼ºÀº ÀÌ·¸°Ô?
DDR4¿ë CPU ±¸Çϱ⠴õ Èûµé¾îÁø´Ù?, ÀÎÅÚÀÌ 14¼¼´ë CPU °ø±ÞÀ» ÁÙÀÌ´Â ÀÌÀ¯´Â?
°£ÀýÈ÷ ¹Ù¶õ ²ÞÀº ÀÌ·ç¾îÁø´Ù, ¶óÀÌÁ¨ 9 9950X3D2 µà¾ó ¿¡µð¼Ç
   ÀÌ ±â»çÀÇ ÀÇ°ß º¸±â
Æ®À§ÅÍ º£Å¸¼­ºñ½º °³½Ã! ÃֽŠPC/IT ¼Ò½ÄÀ» Æ®À§Å͸¦ ÅëÇØ È®ÀÎÇϼ¼¿ä @bodnara

±âÀÚÀÇ ½Ã°¢ÀÌ Ç×»ó ¿ÇÀº°ÍÀº ¾Æ´Õ´Ï´Ù. ³ª¸ÓÁö´Â ¿©·¯ºÐµéÀÌ Ã¤¿ö Áֽʽÿä.

2014³âºÎÅÍ ¾î·Á¿î À̾߱⸦ ½±°Ô ÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ÆíÁý¹æÄ§À» ¹Ù²ß´Ï´Ù.
´Ð³×ÀÓ À¥º¿¹æÁö

ȨÀ¸·Î žÀ¸·Î
 
 
2026³â 04¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·

[°á°ú¹ßÇ¥] 2026³â 1ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 15
[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 4ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 17
[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 3ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 16
[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 2ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î 18
[°á°ú¹ßÇ¥] 2025³â 1ºÐ±â Æ÷ÀÎÆ® ¼ÒÁø ·Î¶Ç 17

½Ç½Ã°£ ´ñ±Û
¼Ò¼È ³×Æ®¿öÅ©