AMD RDNA2 아키텍처 GPU가 통합된 삼성의 차세대 엑시노스 2200의 발표가 연기된 것은 발열 때문이라는 주장이 나왔다.
tomshardware에 따르면 삼성 엑시노스 2200에 통합된 RDNA2 GPU의 목표 클럭은 1.9GHz였지만 발열 문제 때문에 현재는 동작 속도를 1.29GHz까지밖에 높일 수 없는 상황이며, 삼성전자에서는 이를 1.49GHz까지 끌어 올리기 위해 노력 노력 중이다.
삼성은 지난해 발표한 엑시노스2100은 Arm Mali GPU와 관련된 과열 문제로 곤욕을 겪은 바 있어, 이번 엑시노스 2200에서 RDNA2 아키텍처 기반 GPU와 5nm서 4nm로 개선된 공정을 통해 발열 문제를 해결할 수 있을지 관심이 쏠리고 있다.
한편, 엑시노스 2200이 탑재될 것으로 예정된 삼성 갤럭시 S22는 스냅드래곤과 혼용될 것으로 예상 중으로, 엑시노스 2200과 갤럭시 S22 관련 세부 내용은 2월 8일로 예정된 언팩 행사서 확인할 수 있으리라 기대된다.
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[취재] Armv9 CPU와 AMD RDNA2 GPU의 결합, 삼성전자 엑시노스 2200 발표 
