애플과 인텔이 TSMC의 2nm 공정을 사용한다는 소식이 전해졌다.
tomshardware에 따르면 양사는 2025년 말 양산을 시작, 2026년 초부터 공급이 이뤄질 TSMC의 2nm 공정 초기 고객사로 선정되었다. 애플은 전통적인 TSMC 고객사인만큼 특별히 놀랄 내용은 아니지만, 인텔의 경우 GPU와 SoC 외에도 루나 레이크로 알려진 CPU도 TSMC 2nm 공정을 사용할 것이란 소식이다.
앞서 발표된 인텔 로드맵에 따르면 인텔은 2023년 출시 예정인 메테오 레이크부터 외부 파운드리와 협력해 제품을 생산할 예정인데, 메테오 레이크와 에로우 레이크에서는 외부 파운드리 3nm(N3)가 언급되었지만, 루나 레이크부터는 외부 파운드리의 공정이 언급되지 않았다.
아직 루머 단계인 소식이지만, 자체적인 파운드리 사업진출을 선언한 인텔이 기업의 핵심 IP인 CPU 코어 생산을 외부 파운드리에 위탁한다는 소식이, 파운드리 경쟁에 어떤 영향을 미칠지 귀추가 주목된다.
한편, 인텔은 서로 다른 공정과 기능의 칩렛을 하나로 엮는 패키징 기술인 포베로스(Foveros)와 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 갖추고 있으며, 데스크탑용 CPU에서는 메테오 레이크부터 적용될 예정이다.
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