오는 8월, 인텔 메테오 레이크와 에로우 레이크에 대한 세부 내용이 공개될 예정이다.
8월 21일부터 23일까지 개최되는 핫 칩스 컨퍼런스 일정에 따르면, 인텔은 메테오 레이크와 에로우 레이크에 대한 내용을 발표할 예정이다.
이번에 발표될 내용은 모바일&엣지 프로세서에 대한 내용을 다루는 만큼 데스크탑 버전과는 차이가 있을 수 있다. 단지, 엘더 레이크 HX 시리즈의 경우 데스크탑 버전을 모바일 플랫폼에 맞춰 패키징과 세팅만 재가공한 버전인데다, 기본 아키텍처는 모바일과 데스크탑 버전이 공유하는 만큼, 이번 발표에서 공개되는 내용이 데스크탑 버전의 특징을 유추하는 참고 자료가 될 것으로 기대된다.
메테오 레이크와 에로우 레이크는 3D 패키징 기술인 포베로스의 시험작 성격이 강했던 레이크필드 이후 인텔 클라이언트 CPU로는 첫 번째 포베로스 패키징 기술 도입 제품으로, 포베로스(Foveros)는 서로 다른 공정과 기술이 적용된 칩들을 하나로 패키징하기 위한 인텔 기술 중 하나다.
한편, 메테오레이크는 기존에 7nm로 구분되던 인텔 4 공정이, 에로우레이크에는 옴스트롱 단위의 인텔 20A 공정이 적용될 예정이며, 포베로스 기술의 특성상 TSMC로 추정되는 외부 파운드리의 N3 공정 생산 칩이 결합된다.
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