AMD 라이젠 7000 모바일 시리즈의 스펙 관련 루머가 처음으로 등장했다.
이에 따르면 고성능 모델인 드래곤 레인지(Dragon Range) 시리즈는 라이젠 7000 시리즈 칩 기반의 모바일 버전으로, CPU는 최소 6코어에서 최대 16코어 구성이다. 외장 그래픽 조합을 전제로 한 때문인지 내장 그래픽 코어는 2CU 구성에 그친다. TDP에 따라 다르지만 베이스 클럭은 3.6GHz서 4GHz 이상, 부스트 클럭은 4.8GHz서 5GB 이상이 기대된다.
메인스트림 시스템용으로 디자인된 피닉스(Phoenix)는 전통적인 의미의 모바일 플랫폼을 위해 디자인된 칩으로 CPU는 최소 6코어서 최대 8코어 구성이다. iGPU는 현재 최대 8CU 구성에서 최대 12CU로 늘어난데다, 아키텍처도 RNDA3가 적용되어 큰 폭의 성능 향상, 구체적으로 지포스 RTX 3060 Max-Q 수준의 성능이 기대된다.
관련 내용을 유출한 Red Gaming Tech는 라이젠 7000 모바일 시리즈의 구성이 CPU와 I/O 다이가 통합된 칩렛, 그래픽 칩렛, 인피니티 캐시 모듈의 세 가지 칩렛이 결합된 방식으로 예상했는데, 출시 시기가 다가오면서 등장할 추가적인 스펙과 디자인 정보를 통한 교차 검증이 필요하다.
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