앤시스코리아(대표 문석환)은 오늘, 삼성전자 파운드리 사업부(Samsung Foundry)가 앤시스의 전자기(EM) 해석 솔루션을 활용하여 최신 칩, 노드 및 프로세스 기술 기반의 5G/6G를 적용한 첨단 디자인 개발에 나선다고 밝혔다.
삼성의 최신 공정의 반도체 기술에 적용된 앤시스의 시뮬레이션 솔루션은 더 향상된 디자인 처리 용량, 속도 및 통합 기능을 갖추었으며, 포괄적으로 전자기(EM)가 적용된 설계 방법(EM-aware design flow)을 제공함으로써 온 칩(on-chip) 설계 사이클을 단축하고, 설계 오류와 위험을 줄이면서 더욱 빠르고 향상된 연결성을 지원한다.
삼성전자 파운드리의 디자이너(설계 담당자)들은 앤시스의 EM 디자인 툴인 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX), 앤시스 벨로체RF(Ansys VeloceRF), 앤시스 엑살토(Ansys Exalto)를 활용해 간단한 디자인 제품을 개발하여 출시하기 까지 기간을 2~3주, 복잡한 디자인에 대해서는 최대 2개월 단축시킬 것으로 기대된다. 계산과 모델링을 최적화하는 자동화 기능과 더 큰 용량이 결합된 앤시스의 시뮬레이션 소프트웨어는 삼성 파운드리 설계팀이 더 빠른 속도와 더 높은 정확도로 설계할 수 있도록 지원한다.
앤시스의 EM 솔루션을 사용하여 삼성전자 파운드리 디자이너들은 단 몇 분 안에 수백만 개의 금속 조각을 구성하는 더미(dummy) 타일을 포함한 복잡한 온 칩 시나리오를 모델링할 수 있다. 또한 앤시스의 실시간 모델링 기능은 설계를 전자파 간섭으로부터 보호하여 칩 고장 위험을 크게 낮춘다.
앤시스와 삼성전자 파운드리 사업부는 저전력 모바일 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 전력 무결성 및 EM 사인오프 솔루션을 포함한 고급 솔루션을 제공하며 오랜 기간 협업해오고 있다.
|
[영상] 애로우레이크 리프레시냐 팬서레이크냐,그리고 노바레이크와 AMD의 9950X3D까지. 1분기 최신 PC 뉴스 해석 
