AMD가 생산 중인 PS5의 SoC가 기존 7nm에서 6nm로 미세 공정화 되었다는 소식이 나왔다.
오베론 플러스(좌, 6nm) / 오베론(우, 7nm)
Angstronomics에 따르면 최근 세 번째 코드네임 CFI-1202로 알려진 PS5에는 6nm 공정에서 생산된 SoC인 오베론 플러스(Oberon Plus)가 탑재된다. 기존 공정 미세화버전처럼, 이번 PS5의 오베론 플러스 역시 제조 공정 미세화외에 7nm 공정 생산분과 성능 및 기능 차이는 없다.
대신, 공정 미세화에 따라 칩 크기 및 발열과 전력 최적화 효 축소되고, 메인보드와 쿨링 솔루션 등이 최적화된 것으로 알려졌으며, 칩 크기도 7nm 생산분의 300mm²에서 6nm 생산분은 260mm²으로 줄어들어 더 많은 물량 공급이 가능해질 것으로 기대된다.
한편, 소니와 같이 AMD로부터 칩을 공급받는 MS의 엑스박스 시리즈 X/S는 여전히 7nm 공정이 적용 중으로, 6nm 칩 생산관련 내용은 아직 확인된 바 없다.
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